プログラミング、ソフトウェア開発は再先端技術というよりも創作活動に近いので除く。ハード技術に関わる問題だ。
今朝の日経でルネサスがほぼ国営に近い状態で救済される方向が示された。
ルネサスの持つ技術が切り売りされる事を懸念した自動車業界、家電業界の思惑が国を動かしたと見てよい。
ハード開発への投資は今後先細りになる。そのほうが投資回収効率がよいからだ。
そして最先端技術を駆使した製品と名乗りながら実際は奇をてらったソフトウェアを搭載した機器になるだろう。
なぜそうなるか。ここ十年程のデジタル化、コモディティ化を考えれば判る。
最先端技術の殆どが従来技術の延長線上にある事を理解しなければならない。
特に顕著なのがLSIだろう。基本的に製造方法は変わっていない。
ま、次世代とか次々世代とかは開発されているのだが、これが製品化されるという保証が無い。
製品化できるところまで進めても、その開発陣を擁する企業は大量生産技術の投資をためらうだろう。
不思議ではない。その投資を回収できる見込みが無いからだ。
超最先端技術は開発した。その技術を使った自社製品を売り出し、これまでの投資(研究開発資金)を回収。
このシナリオが成立しないのだ。いや、暫くは独断場だが、数年で普遍化、コモディティ化してしまう。
一社だけで全てを、材料、製造方法、製造機器まで垂直統合できるのであればいいが、それはない。
基礎研究段階から様々な企業が絡み合っている。学会での進捗確認もある。結局その技術は拡散していく。
そして一斉にその技術に群がって低価格化競争の製品に落とし込まれる。
そんな競争の厳しい所に参入するのはコリゴリって企業が増えるだろう。
製品化の手前迄進んだ技術を量産化を欲する企業へ売却するというビジネスモデルがある。
だが、製品に魂を入れる人が最後の責任を放棄するので、ろくな物にならないだろう。
いずれにせよ最先端技術を製品にしても回収する見込みは無いので生産化投資はしないし、
その技術を買い漁ったどこかの企業も、ちゃんとした製品に仕上げられないだろう。
とはいえ、最終的には製品になるのだろうが、その頃には他の技術に取って代わられていたり、
買い漁った企業が変わっていたりするだろう。
そしてもう一つの懸念事項は最先端技術が消費者に判りにくくなっている事だろう。
CPUの速度も昔は問題になったが今は殆ど気にされない。
携帯電話やスマホに投入されている超最先端技術も機器間の差は微々たる違いになると上に乗っているソフトウェアの違いで評価される。
そう、開発資金の投入も判り易いソフトウェア重視になるだろう。
結局材料技術者やプロセス技術者を軽視してきたツケなんだろう。
今朝の日経でルネサスがほぼ国営に近い状態で救済される方向が示された。
ルネサスの持つ技術が切り売りされる事を懸念した自動車業界、家電業界の思惑が国を動かしたと見てよい。
ハード開発への投資は今後先細りになる。そのほうが投資回収効率がよいからだ。
そして最先端技術を駆使した製品と名乗りながら実際は奇をてらったソフトウェアを搭載した機器になるだろう。
なぜそうなるか。ここ十年程のデジタル化、コモディティ化を考えれば判る。
最先端技術の殆どが従来技術の延長線上にある事を理解しなければならない。
特に顕著なのがLSIだろう。基本的に製造方法は変わっていない。
水銀灯の露光g線(436nm:紫色の可視光)i線(365nm:UV-Aの紫外線)から 、
Excimer Laser KrF (248 nm: UV-C), ArF(193 nm:真空紫外)、F2 (157 nm) と短波長化していった。
さらに屈折率を考えた液浸等もあるが、基本的には日光写真と何ら変わらない。
シリコンウェハの上に金属を真空製膜。レジストを塗って回路パターンを露光/現像して回路パターンを金属上に形成。
エッチング(酸)に着けたら金属は溶けてなくなるが、レジスト下の金属は残る。これが電気回路。
全体に酸化膜(SiNとかSiOx)を成膜。またレジストでパターンを描いて、今度はドライエッチング。
酸化膜に孔をあけて、素子用の膜を成膜して、パターン切って、・・・というプロセスだ。
ただ、どこまでも微細加工ができるわけじゃない。そして行き詰まる。
Excimer Laser KrF (248 nm: UV-C), ArF(193 nm:真空紫外)、F2 (157 nm) と短波長化していった。
さらに屈折率を考えた液浸等もあるが、基本的には日光写真と何ら変わらない。
シリコンウェハの上に金属を真空製膜。レジストを塗って回路パターンを露光/現像して回路パターンを金属上に形成。
エッチング(酸)に着けたら金属は溶けてなくなるが、レジスト下の金属は残る。これが電気回路。
全体に酸化膜(SiNとかSiOx)を成膜。またレジストでパターンを描いて、今度はドライエッチング。
酸化膜に孔をあけて、素子用の膜を成膜して、パターン切って、・・・というプロセスだ。
ただ、どこまでも微細加工ができるわけじゃない。そして行き詰まる。
ま、次世代とか次々世代とかは開発されているのだが、これが製品化されるという保証が無い。
製品化できるところまで進めても、その開発陣を擁する企業は大量生産技術の投資をためらうだろう。
不思議ではない。その投資を回収できる見込みが無いからだ。
超最先端技術は開発した。その技術を使った自社製品を売り出し、これまでの投資(研究開発資金)を回収。
このシナリオが成立しないのだ。いや、暫くは独断場だが、数年で普遍化、コモディティ化してしまう。
一社だけで全てを、材料、製造方法、製造機器まで垂直統合できるのであればいいが、それはない。
基礎研究段階から様々な企業が絡み合っている。学会での進捗確認もある。結局その技術は拡散していく。
そして一斉にその技術に群がって低価格化競争の製品に落とし込まれる。
そんな競争の厳しい所に参入するのはコリゴリって企業が増えるだろう。
製品化の手前迄進んだ技術を量産化を欲する企業へ売却するというビジネスモデルがある。
だが、製品に魂を入れる人が最後の責任を放棄するので、ろくな物にならないだろう。
いずれにせよ最先端技術を製品にしても回収する見込みは無いので生産化投資はしないし、
その技術を買い漁ったどこかの企業も、ちゃんとした製品に仕上げられないだろう。
とはいえ、最終的には製品になるのだろうが、その頃には他の技術に取って代わられていたり、
買い漁った企業が変わっていたりするだろう。
そしてもう一つの懸念事項は最先端技術が消費者に判りにくくなっている事だろう。
CPUの速度も昔は問題になったが今は殆ど気にされない。
携帯電話やスマホに投入されている超最先端技術も機器間の差は微々たる違いになると上に乗っているソフトウェアの違いで評価される。
そう、開発資金の投入も判り易いソフトウェア重視になるだろう。
結局材料技術者やプロセス技術者を軽視してきたツケなんだろう。
このトライボケミカル反応にもノーベル物理学賞で有名になったグラフェン構造になるようになる機構らしいが応用化の速度にはインパクトがある。
カーバイド鋼じ上に窒化チタンコーティングした時に近い感覚がありますが、若干本稿の内容とずれているかと思います。
本稿でいうハードはモノ作りでできたB2Cの一般消費者用製品カテゴリーに属します。
S-MAGICを用いた製品はハードを作る為の工具、いわばB2Bプロ用途です。これは「京」と同じく一般消費者向けのハードとは言えません。
あと、トライポケミカル反応の応用化速度のインパクトは私にはよくわかりません。
もし固体潤滑の応用が凄いのであれば、それは消費者にとってクルマのエンジン等に使われて、初めて判るのでしょう。
ただ、エンジンに使える程かどうかは私には判りません。