3/25キックオフ
就職して1年。これまで学んだ知識をまとめていきます。
とりあえずプロセス編の予定はこんな感じ。
0.結晶成長
1.薄膜形成技術 （酸化、窒化膜）
2.薄膜形成技術 （high-k)
3.不純物ドーピング（Impla、拡散)
4.リソグラフィ技術
5.RIE技術
6.メタル化技術（CMP）
7.メタル化技術（Cuメッキ）
8.メタル化技術（サリサイド）
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3/25キックオフ
就職して1年。これまで学んだ知識をまとめていきます。
とりあえずデバイス編の予定はこんな感じ。
1.半導体物理（バンド理論）
2.半導体物理（移動度、拡散)
3.MOSキャパシタ
4.酸化膜の信頼性
5.MOSFET
6.MOSFETの動作パラメータ
7.スケーリング
8.CMOS
9.CMOS最適設計
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