（３） DAIなど
IC1（DAI）、IC8、IC27は0.65ミリピッチの足です。ご本尊ES9018の予行練習ですね。
こいつは、IC19同様、どこかの足を適当に仮半田して、仮半田した辺以外の辺について20W位の半田ごてに、拙稿No.35の例ならHAKKOのBC(M)タイプのこて先をつけ、こて先に少しだけ半田を盛り、フラックスをドバドバ掛けて、ランドに平行にこて先をこすって半田を流すやり方が、小生にとっては一番ラクでした。あまりコテ先端に半田が乗り過ぎてなければ半田ブリッジもそうそう起こりません。
ま、何にしても足無しのIC19より何ぼか楽です。
DAIのとこの半田の状態です、半田付けの出来、こんなとこで許してね・・・（PLLのコンデンサと抵抗がまたエラいことに・・・パスコンも何か変だしorz）
（4） パスコン
こちら や こちら の方の真似をしてしまいました。そもそも当方の半田付け技量にはかなりの問題があるため、前掲サイトの方々のように綺麗には到底できませんが・・・
① パスコンは、原則二段重ね（16V0.1μと0.01μ）。DACとIC19周りはその上に50V1nの三段重ね。三段目だけが50Vなのは、単にデータシートのインピーダンスのグラフ見ての思い付きです。DAI周りも三段重ねが良かったのかもしれませんが、1nのチップコンの購入数を間違えました orz
② パスコンを二段三段に半田付けするのは、無茶難しくはなく15Wの半田ごてでできますが、それでも子亀が真っ直ぐ向かなかったものが結構できました（泣） 数があるので大変と言えば大変です。
③ はっきり言って、ECHUの基板への半田付けは難しいです。なぜならECHU 0.1μの大きさは基板のランドの大きさギリギリなので。20Wの余り先の尖っていない（尖っていると熱量が低下する）半田ごてでとっとと進めてしまうのがいいのですが、何か所かは上手く一発で行きませんでした。上手くいかなかったパスコンは念のため捨てて新しいのでやり替えましたが・・・ 殆どのパスコンは0.1μを一段目にしてギリギリ半田付けできますが、LCD電源のところのパスコンはどうやっても上手くいかず、結局子亀を下にして無理矢理半田付けしました。後になって、パスコンのランドの近くにGNDのスルーホールがあるのに気付いたのですが（こいつを上手く使えば良かった・・・）
なお、半田作業の都度一個一個それぞれに導通チェックを行っていましたが、最後の最後に全部部品付けた後、導通チェックをかなり徹底して行ったところ、それでもパスコン1か所半田不良が見つかりました。繰り返しですが、ECHUの使用はかなりの難物と思っていた方が良いです。
④ 小生は二週間に一遍程度の余裕時間に少しずつ作業を進めていったので、そこそこ楽しかったですが、普通に（当基板を数時間で仕上げようという方が）やるには辛い作業でしょう。
（５） 水晶
表面実装水晶は、パスコンが付いてしまえばいつ作業してもいいのですが（後の半田付けの大物はES9018位で、位置が離れている）。
何をあほな、と思われるかも知れませんが念のため、予備半田は4か所のランド全てにしておいた方が良いです。その後にチップを乗っけて全部半田で固定していく、というのが電極の確実の溶着には宜しいみたいで。基板製作者さんもそのようにされていました。後で気付いて、随分不安になりました。
https://audit-tetchan-kaisetus.blogspot.com/2022/05/0.html
