久し振りにパソコン立ち上げた。
最近ブログの更新出来なかったので、今回は少しボリュームをアップしてお送りします。
まず、ブロックで型枠を作り、パーツの配置を考えます。
パーツ５個なので１つの枠でＯＫでしょう。
平らにした粘土をブロックの型枠に敷き詰めてパーツを配置して
気泡が抜けやすくなるように配置します。
途中だいぶ端折ってますが、粘土うめの経過です。
中心の肌色の棒はレジンの注入口で、今回はアンダーゲート方式で型を設計しています。
白い棒は５㎜の丸いプラ棒です。
出来たら左右で同じくらいの体積になるようにした方がいいみたいです。
最初の配置と少し変わってます。
粘土埋めが終わり、流入口の配置も終わったら、ダボを作成します。
大きめの穴はデザインナイフの背中。
小さい穴は５㎜の丸プラ棒を丸く整形したもので穴を作っています。
今回初めて、アンダーのゲートからパーツの手前までのゲートをプラ棒で配置しました。
いつもは、デザインナイフでゲートを作成していたのですが、型の耐久力を上げるためにやってみました。
本当は、３㎜の丸プラ棒でも良かったかもしれません。
また今度、型を作るときは、排出口もアルミ線かなんかで付けてみようかと思います。
パーツの気泡を抜けやすくするために角度をつけているのですが、分かりやすいように斜め前から写真を撮ったけど、分かりにくいですね。
最初のシリコンを流す面を原型パーツの６割くらいにしたほうがいいです。
なぜなら、反面のシリコンを流すときに、原型が外れてしまうと、原型とシリコンの間にシリコンが流れ込み段差が出来てしまいます。（ここ重要です。テストに出ます。）
過去に何回か失敗してこのやりかたに気づきました。
シリコンを流し終えました。手前の黄色い道具は水平器です。
１００円ショップで買いました。
そんなに精度は無くても大丈夫なので。
水平にする必要はあるかというと・・・どうなんでしょうか？
水平でのパーツ配置で設計しているので、水平にしておいた方がいいと思います。
水平器の真ん中の丸い気泡が中心にあれば水平です。
縦と横でそれぞれ計れば、全体が水平になります。
画像はないですが、今回も真空おひつでシリコンの気泡抜きをしています。
真空おひつである程度気泡を抜いて、少し流し、再度おひつに入れて真空にしておき、その間にエアブラシでパーツ回りの気泡をつぶし、気泡が無くなったら、再度シリコンを少し流すの繰り返しです。
シリコンが全部流し終えるのにだいたい１時間くらいはかかりました。（１カップ分）
１回のシリコンで１００～１５０ｇくらいでしか作業ができないので、画像のように片面シリコンを流すのにカップを３つも使うことになるのです。
なので、今回は片面２時間くらい掛かってます。
今回のシリコンはトラウマの壽屋のシリコンなのですが、電子はかりで量りながら硬化剤をきちんと計っていれました。
おかげで１時間くらいで硬化し始めたので、慌ただしかったですが、前回のように１週間も硬化しないことは無かったのでよかったです。
次の日、ちゃんと硬化していたので、ひっくかえしてほいく粘土をはずして、剥離剤を筆でぬった状態です。
間違っても、原型をシリコンから外してはいけません。
粘土を外すときに、外れてしまった時は、剥離剤をシリコンと原型の間に念入りに塗ってシリコンが侵入しないようにしときましょう。
オレンジっぽいのは剥離剤のワックスです。（専用品を購入したのですが、多分リンレイのブルーワックスっぽい）
型枠のブロックは全部外さずに、粘土が取れる範囲だけ外した方がいいです。そのほうが、シ
リコンの型からパーツが外れないし、型枠ブロックの密着を保つことができます。
最初に流したシリコンの面が少し出るように下だけブロックを外しておくと、シリコンが滑り止めになるし、反面のシリコンと平行に水平になります。（これをしておけば、水平器を使わなくてもいいかもしれない。）
反対側の面のシリコンを流し終えた後です。
最後の画像です。
反面のシリコンは結局カップを３つ使ってます。左奥は最初に使ったカップです。
まとめ
今回は前回のトラウマもあり、硬化剤を大目（説明書きのとおり）にしたので作業時間が１時間ほどしか無かったのが辛かったです。
原型の回りに気泡がなければ、精度はあまり変わらないので、一皮だけシリコンを流して、硬化後に再度シリコンを流せば２回目以降は気泡をあまり気にせずにいけるかもしれません。
久し振りの長文で疲れた。
