FTFJ 2008レポート【PowerQUICCプロセッサ編】
●マルチコア対応の「QorIQ」プロセッサ
FTFJ 2008では午前中の基調講演でQorIQのデモンストレーションが披露されたほか、午後の報道関係者向け説明会で概要が紹介された。本レポートでは、これらの内容を再編集し、2008年6月に米国で開催されたFTF America 2008の資料を適宜活用してQorIQの内容を解説しよう。
QorIQは、マルチコア対応の高性能プロセッサであり、現行のPowerQUICC IIIの上位に位置づけられると説明された。PowerQUICC IIIとQorIQの大きな違いは、PowerQUICC IIIが90nmのSOI(silicon on insulator)プロセスで製造されるのに対し、QorIQは2世代先の45nmプロセスで製造されることにある。この差は相当に大きい。同じCPU コアであれば、90nmプロセスで1個のCPUコアが占めるシリコンの面積に、45nmプロセスだと4個のCPUコアを原理的には詰め込める。シングルコアとクアッドコアが同じ面積(すなわち同じ製造コスト)になってしまうのだ。また45nm世代の消費電力は90nm世代の半分になるとフリースケールは説明していた。
●マルチコア対応の「QorIQ」プロセッサ
FTFJ 2008では午前中の基調講演でQorIQのデモンストレーションが披露されたほか、午後の報道関係者向け説明会で概要が紹介された。本レポートでは、これらの内容を再編集し、2008年6月に米国で開催されたFTF America 2008の資料を適宜活用してQorIQの内容を解説しよう。
QorIQは、マルチコア対応の高性能プロセッサであり、現行のPowerQUICC IIIの上位に位置づけられると説明された。PowerQUICC IIIとQorIQの大きな違いは、PowerQUICC IIIが90nmのSOI(silicon on insulator)プロセスで製造されるのに対し、QorIQは2世代先の45nmプロセスで製造されることにある。この差は相当に大きい。同じCPU コアであれば、90nmプロセスで1個のCPUコアが占めるシリコンの面積に、45nmプロセスだと4個のCPUコアを原理的には詰め込める。シングルコアとクアッドコアが同じ面積(すなわち同じ製造コスト)になってしまうのだ。また45nm世代の消費電力は90nm世代の半分になるとフリースケールは説明していた。