金田式“改悪”パワーアンプ ケーシング

思ったより難航しております。


ケースをコンパクトにし過ぎたようで、ケーシングに手間が掛かっています。
TOP画像のとおり、35mmのサポートで300mm×100mm×2mmのアルミ板をケース本体のフレームから立ち上げ、そのアルミ板の上下対象に高域＆低域のパワーアンプ基盤とチャンデバ基盤＆保護回路基盤を取り付けています。名付けて、フローティング／リバーシブルフロア構造ですｗ。紙フェノール基盤そのものをフロアのストレスメンバーとすることで自然な質感のまま高剛性化を図り、コンパクトで最短距離の配線を実現！したつもりです～。

しかし、配線が面倒臭い・・・。



基盤相互の配線を済ませた後にフロアに固定。電源ラインや出力段への配線、ヴォリュームや入出力の配線が干渉しないように取り回すのが、通常よりもかなり難しくなります。
組み上げたら最後、二度とバラしたくないですｗ！


今週末は親不知の抜歯が控えていますので、完成は微妙な状況になってまいりました。