[PC]殻割り？？

おはようございます。

二つの台風の影響により、不安定な天気が続いております。
今日は晴れる予報にはなっているものの、大気の状態が不安定なことから洗濯をしようか迷っています。。
自宅で室内干しができれば・・と思ってしまうのですが、構造上できないことから天候をチェックしながらでないといけないのが少々大変です。


今日は久々にPCの記事。

ふとヤフオク！を見ていた所「Core i7-3770K」が手頃なお値段でオクにかかって居たため、ダメ元で入札をしていたら落札してしまいました＾＾；
折角落札したことだし「組付けてみますかー」ということになりました。

「Core i7-3770K」は”Ivy Bridge”世代の中で倍率ロックフリー品のハイエンドモデル。
現在は最近発売となった第6世代”Skylake”が最新となっており、”Ivy Bridge”は第3世代Coreシリーズと言われています。

とはいっても、一般的なパソコン利用レベルであれば全く影響がありませんし、まだまだ現役で使える代物です。




早速現品が出品者より届きました。
箱無し，NC／NRというのは前情報で伺っていたため、CPUを入れている透明なパッケージのみでした。


正直のところ、メインPCでは「Core i7-4790K(Devil's Canyon)」を使用しており、「今更何で3770Kなの？」と思います。落札した自分もぶっちゃけ思います＾＾；
では何でわざわざ・・というと、こちらは「殻割り品」だったりするからです。

直近のCPUには表面にはヒートスプレッダと呼ばれる銀色のカバーが付いています。
その下にCPU本体で非常に熱を持つコアがあり、その熱を逃すためヒートスプレッダに効率よく熱を伝達する必要があります。

ひとつ前の世代である”Sandy Bridge”では、ヒートスプレッダとコア間に熱伝導率の高いハンダにで直接密着していたのですが、”Ivy Bridge”世代から熱伝導物質がグリスに変わったことで、熱が十分逃げずに「オーバークロックが限界までできない」と話題となりました(関連記事)。

そこで、グリスをより熱伝導率が高いものに変えてしまおうという手法がネット上に出回ることになりました→まとめサイト。
熱伝導物質であるグリスを変えるには、表面のヒートスプレッダを外す必要があります。ヒートスプレッダはCPU本体部と接着されているため、これを外すために様々な”手法”が生みだされました。これを一般的に「殻割り」と言われています。

当然のごとく「殻割り」自体はメーカー保証の対象外となりますので、高いもので1個4万円前後するCPUを果敢に殻割りし、失敗して壊してしまうという方々が続出しました。
そうした人柱の方々の犠牲を土台に、殻割りという一つの技術？が生み出された訳です。




送られてきたCPUを良く見ると、ヒートスプレッダとCPU本体の間に黒い樹脂？っぽいのが付いています。これは一度殻割りをした痕跡で、熱伝導物質を変えた後にヒートスプレッダを再接着した時に使用した接着剤と思われます。

「殻割りはしているけど、本当に熱伝導物質が変わっているの？」と思ったりしますが、こればっかりはわかりません。それを確かめるには、再度殻割りをする必要がありますし、そもそもそんなリスクを持つ気はありませんｗ。
こればっかりは出品者の言っていることを信用するしかありません。それはオークション品の”リスクの一つ”と考えるべきでしょう。

ちなみに出品者のお話では、グリスに変わって熱伝導物質に使用したのは、上記リンク先の記事にもありました通称「リキプロ」と呼ばれる「Coollaboratory Liquid Pro」に変更されているとの事です。
リキプロは殻割りユーザー間では絶大な信頼があるもので、グリスでは”液体金属”ということで、一般的な熱伝導グリスなどと比較して遥かに伝導率が高いものとなっています。→参考記事。
当然「本当にリキプロなの？」と勘繰ってしまうかと思いますが、上述の通り信用するかしないかは落札者側の問題ですね。
そもそも自宅に比較対象となる同CPUがありませんから。。ｗ




では早速CPUの取り付け作業に。
”Ivy Bridge”世代の3770Kのソケットは「LGA1155」ということで、これを装着できるマイパソでは2台。ひとつはホームサーバー用なのでこんなハイスペックなCPUは不要です。
となりますと、もうひとつのパソコンであるサブPCに取り付けする他ありません。

早速ケースからマザーボードを取り外し、CPUクーラーなどを取り外していきます。
もうこの辺はお手の物ですね。




そして新たにCPUを3770Kに”交換”します。
ここで気付く人は気付くのですが「あれ？マザボ変ってなくね？」と。。。
えー、実はちょっとした”事故”がございまして以前まで使用していたマザボを飛ばしてしまいましたorz。
結果的にCPU以外にマザボもヤフオクで落札する羽目になってしまいました＾＾；；。
あー、もう自分の中でも”黒歴史”に入ってしまう出来事だっただけに、とっとと忘れたい所ですね・・・




以前まで使用していたCPU(Core i5-2500T)に比べ発熱量がグンと上がったことから、従来まで使用していたクーラーでは容量不足となることから、CPUファンを新調しました。
今回購入したのはNoctua社「NH-L9i」。低背型CPUクーラーで、最近ちょっと気になっていたNoctua社のモノになります。
形は非常にシンプルではありますが、包装箱がめっちゃ気合入っており「ここまでしなくてもｗｗ」と思いつつ、他のメーカーも見習ってほしいと感じてしまいました。




既存で使用していましたCPUクーラーと比較してみました。
ヒートシンク本体(フィンの部分)は然程変わりはありませんが、ファンの形状が「如何にもNoctuaのが冷えそう」と感じてしまいます。
個々の細かい作りも既存のものと比べてしっかりしており「抑える所はしっかりと！」という感じでしょうか。




ただ一点だけ気になることがありました。
今回購入したNoctua製CPUクーラーですが、3770Kで使用するには若干容量が不足している上に殻割り品であることから、更に容量不足になる可能性が懸念されました。
そのため、少しでも熱を逃がすための効率を上げるべく、同じNoctuaから発売されているケースファンを購入し、CPUクーラーに付いているファンと交換することにしました。




左が別途購入したファン。右がCPUクーラーに取りついていたファンになります。
ファンそのものは90mm角なので、Noctua以外でも各社リリースされておりますが、同一メーカーのNoctuaであれば、交換や取り付けも容易になっています。

今回交換したのが25mm幅のもの。標準品のものが14mm幅であることから単純に倍の幅を持ちますので、ファンの羽の形状も大きくなることから、クーラーに吹きつける風量の増加が見込めます。




取りつけは非常に簡単。
CPUクーラー付属のネジ4本を、マザーボード裏面側から締め付けるタイプ。
バックプレートを使用しないことから、余計な心配はいらないのいい所ですね。これは本当に嬉しいですね。





CPUクーラーを取り付けた状態。
スクエア形状なので、マザーボードと大きさの比較がしやすいですね。
マザーボード全体の殆どを覆う形となっていますので、CPU以外にも他部品を冷やす事ができそうです。
毎回懸念となりますメモリーとの干渉についても、今回は全く問題なしでした。




旧マザーボードにはmSATAポートがあった為、同ポート用のSSDを使用していました。
新たに購入したマザーボードはmSATAポートがなく、「mSATA→SATA」変換ボードを購入して引き続きmSATA SSDを使用することにしました。
マザーボードを交換しなければ、買わずに済んだ部品だけに・・・勿体ないですね；




そしてマザーボードをケースに組付けて完成です。
旧マザーボードからコネクタ位置が異なっているため、若干窮屈な配線となったのは仕方ないかなぁと。

新しく取りつけたNoctua製CPUクーラーも期待通りの冷却をしてくれています(今のところ。
実際、サブPCで”殻割り”3770Kをフルパワーで動かす事ってどのくらいあるのかなぁと思ったりもしますが、これにミドルクラスのグラボ(750TIとか)を入れるだけで、TWくらいだったら全然使えるスペックですね。
ただグラボを入れるとなると、既存の電源(Enhance FLEX250)では容量が厳しくなりそうですので、450W位のものを入れれば問題なさそうです。

でもって、殻割り3770Kですが今のところ(実際組付けたのが5月終わり)順調に動いています。
上述の通りサブPCでやる事があまり負荷の掛からないものばかりですので、もうちょっと何か試してみたいなぁーとか思ったりもしています。
そんな時がありましたら、また改めて記事にしたいと思っています。




最近では省スペース型のPCなどの需要も高くなり、NUCやスティック型PCなど”極小パソコン”も人気が出始めています。
さほど拘りがないのであれば、使う人の用途に合わせてスペックを選択すればいい話です。
故に自作パソコンも非常にバリエーションがあって楽しいとは思います。


それでは今日も一日がんばりましょうｂ