冷却の話で思ったのですが、長くなりそうなので新しく記事にしますね。
最近のPCは
・パワフル
・負荷が率い時は省電力機能が強力
なのです。2つを組み合わせて考えると、PSO2でも軽い設定にすればかなり発熱を抑えられそうです。
PCを新しくするとベンチマークの様な性能向上に目が行きがちですが、
上に書いたように性能向上による低負荷時の省電力・低発熱の恩恵がかなりあると思ってます。
最新までにしなくても、CPUやグラボは世代によって省電力になった世代があるので、
そこを超えるだけでも効果がありそうです。
わかりやすいのが補助電源不要のグラボです。
電力制限（75W？）の中でどこまでの性能出せるかなので、ベンチマーク見ると世代別の効率がわかります。
最近衝撃的だったのはGTX750Tiですね。（Maxwellというコアね）
補助電源なしでもあそこまで出せるというのは、あの世代のコアで一気に効率化が進んだのがわかります。
同じMaxwellコアで補助電源有のGTX970,980も性能も効率もいいのです。
CPUもグラボも世代が進むときで、マイナーチェンジの場合は
・クロック上昇による性能アップ、電力効率悪化
・最適化による電力効率アップ。性能据え置き。
これを2：1くらいで周期的にやってますね。
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前に猫さんに話したことですが
CPUのスペックやベンチだけではなく他の部分も見たほうがいいのです。
体感速度はCPUとCPU用のチップセットも含めたもので大きく変わることがあります。
・メモリコントローラ
・ディスクコントローラ
・USBコントローラ
CPUのベンチよりもこれらの方が体感速度に差が出るかも。
例えばUSB3.0のときもそうです。
CPU用のチップセットとは別にコントローラを積むのと、チップセット内蔵機能になるのでは速さも安定度も違います。
チップセット内蔵機能になるとOSでも標準サポートになることが多いので安定度はもっと向上します。
CPUの世代が変わるとCPU用のチップセットも変わるので、チップセットの機能の変化は見逃せない要素なのです。
初代Core iの世代だと グラボ挿すスロットによってはUSB3.0（別チップ）と干渉するので速度低下があったけど、今は気にしないしね～
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こういうのってカタログじゃわかりにくいのです。
USB3.0があると書いてあっても、それがチップセット内蔵機能なのか、別チップなのか書いてないもん。
