Infineon、太陽光発電やEVなどの要件に対応可能なIGBTモジュールを発表

Infineon Technologiesは、最大定格電流450A、電圧クラス1200Vおよび1700Vのパワー半導体モジュールの次世代品「EconoPACK+Dファミリ」を発表した。

同ファミリは、従来の「EconoPACK+」プラットフォームに基づいて開発された次世代モジュールで、電力端子の超音波溶接や基板構造の最適化、あるいは圧接コントロールピンテクノロジ「PressFIT」などを採用することで、堅牢さを維持しつつ効率的な電力コンバータを少ない面積上に実装することを可能にしている。

同ファミリの開発にあたって、耐用年数の長期化、電力密度の向上、および次々世代のチップにも対応した頑丈なモジュールパッケージの実現などが求められていた。こうした電気や機械工学的な課題が存在する新しいアプリケーション分野としては、バスやトラックなどの商用車両に使用されるEVまたはHEVがあり、これらの車両や電源モジュールを含むコンポーネントは、高度な電気的ストレスと衝撃や振動などの大きな機械的負荷、および運転時の頻繁な温度変化に耐えることが要求されている。

同ファミリは、定格電流225A～450A、定格電圧1200Vおよび1700Vのモジュールで、効率的でコンパクトなインバータ設計を可能にする。ターミナル方式の端子とインバータのはんだ接続が不要なPressFITピンを備えていることから、さまざまな産業アプリケーションに対応することが可能。

また、端子は超音波溶接され、高い機械的強度を持つと共に、より大きな電流を通すことが可能となっているほか、導通損失が削減されるほか、浮遊インダクタンスが最適化されていることに加え、動作時接合部温度を最大150℃にまで引き上げた次世代チップテクノロジ「IGBT4」を通じてより大きな実効電流に対応することが可能となっている。

また、圧接式の接点であるPressFITテクノロジは、回路基板に押し込むだけのはんだレス、鉛フリーの接続が可能だが、必要な場合にははんだ付けも可能であるため、現在EconoPACK+モジュールで使用されている標準的な組み立ておよびはんだ付け工程にも対応することが可能となっている。

なお、同社では、次世代IGBT「IGBT4/E4」を搭載した「EconoPACK+D SixPACK」モジュールが、電圧クラス1200Vおよび1700V、定格電流225A、300A、および450Aの製品としてすでにエンジニアリング・サンプルとして出荷しているほか、定格電流の大きなモジュールを現在準備中としている。

[マイコミジャーナル]

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