中国最大のファウンドリ元幹部が語る 中国半導体業界が直面する3つの課題

中国最大のファウンドリ、中芯国際集成電路製造（SMIC）深圳支店の入り口に掲げられたロゴ (Photo by Liang Xiashun/VCG via Getty Images)

 

米国による輸出管理措置のため、中国の半導体産業の発展が制限されている。

中国最大の半導体受託製造（ファウンドリ）、中芯国際集成電路製造（SMIC）の元副社長である李偉氏は最近、中国の半導体業界が独自の核心技術の不足、高度な人材の不足、長期的な発展計画と動力の不足に悩まされていると述べた。　

半導体関連の材料、設備、設計ソフトウェアの国産化率は約10％に留まっている。

「澎湃新聞」11月12日の報道によると、李偉氏は山東省青島で開催された第12回アジア太平洋経済協力会議（APEC）中小企業技術交流展示会で、中国の半導体技術が国際水準に比べて5年以上遅れていると認め、依然として材料、設備、設計ソフトウェアの多くが輸入に依存しており、国産化できる設備は10％に過ぎないと指摘した。これが中国チップ産業の最大の弱点だと同氏は言う。

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中国最大のファウンドリ元幹部が語る　中国半導体業界が直面する3つの課題

 

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