Sim's blog

電子工作はじめてみました

トラ技9月号のマルチテスターキットを作りました

2008-08-19 22:34:44 | その他のマイコン
マルツ部品セットを買ったので作ってみました。

付録小冊子には作り方が特になくて、トラ技のページに作り方が載っています。
いつも思うのですが、横置き抵抗の次はICソケットの方が背が低いのに、どうして後に付けるという解説が多いんでしょう?ICソケットを先に付けると何か困ることがあるんでしょうか?


MSP430を使って矩形波を出力してみました。


CCEの最新バージョンを使わないとeZ430が動きませんでした。書き込みをしないでもデバッガで周波数を変えれるので色々な周波数を試せます。
#include "msp430x20x3.h"

main()
{
    register int i, n;
        
    WDTCTL = WDTPW + WDTHOLD;
    P1DIR |= 0x01;              // P1.0出力

    n = 10;
    while(1){
        P1OUT ^= 0x01;
        for(i = n; --i; ) ;
    }
}

デバッガで途中で止めてnの値を変えると周波数が変わります。
オブジェクトを見てみるとregister宣言をすると、ちゃんとレジスタに割り当てられています。forは、色々試してみましたが、たぶん最速ループです。
    MOV.W   #0x000a,R14
L1:
    XOR.B   #1,&Port_1_2_P1OUT
    MOV.W   R14,R15
    DEC.W   R15
    JEQ     L1
L2:
    DEC.W   R15
    JNE     L2

    JMP     L1

R14がiでR15がnです。

どうせならサイン波とか見たいかな。

最新の画像もっと見る

5 コメント

コメント日が  古い順  |   新しい順
ICソケットを先に付けると (のりたん)
2008-08-20 06:45:15
プラスチック部品なので、半田ごての熱で融けちゃうということじゃないかな?安物のICソケットは特に熱に弱いので、ICの足が入らなくなるかも知れません。

最近でも、そこまで熱に弱い部品があるのかな?私は、ICソケットは抵抗の次に取り付けちゃいます。
返信する
re:ICソケットを先に付けると (Sim)
2008-08-20 21:50:37
こんばんは、のりたんさん
なるほど、ソケットの熱変形ですか。丸ピンのシングルソケットのプラスチックは結構変形しちゃいますね。私も作りやすいのでICソケットが先です。

帰省していて、はんだごてを握れなかった鬱憤をはらしました。
返信する
ICソケットの後先 (LM5505E)
2011-10-19 22:36:52
私は、自作回路のときも先に付けます。

ごくたまにですが、ICソケット内に抵抗やセラコンと付けるからです。
先に抵抗やセラコンを付けるとICソケットが浮いてしまうからです。

熱で融けるっと言う意見は、疑問です。
熱で融けるのなら最後に一気にハンダ付けの方が良い様な・・・
また、オートメーションラインでも融けない材質を使っていますから、2・30Wの半田ごてなら、早々には融けたり歪んだりはしないと思います。

逆にICソケットを部品取りする時の方が、いためてしまいます。
って、私だけかな?
返信する
re:ICソケットの後先 (Sim)
2011-10-27 23:03:04
こんにちは、LM5505Eさん

解説ありがとうございます。なるほどソケット内への部品配置のためですか。色々な手法があるものですね。勉強になりました。
返信する
ICソケットの後先 (kawana)
2011-11-04 03:33:46
ユニバ-サル基板(72x95)を使用していますが
ソケットを先に付けます。ICの1Pinは、大体
左側としています。

ICソケットの中間の柱をはんだこてで溶融切断
します。その後カッタ-ナイフで綺麗にばりを
カットします。(溶融切断してあると、カッタ
-で楽に削れる様な気がします)

この頃は、幅の広いソケットを使用しないので
ソケットの中に部品は取り付けませんが)
ソケットの配置には、気を使います。

ICソケット外し
1.はんだ吸い取り機(ポンプタイプ)使用+ ピンセットでPin押し出し
2.ICソケットPin全部にはんだを盛り、部品面を下にしてパタ-ン面からPinをスキャンするように鏝を当て、ソケットを下に落とします。
こんな要領ではずしています。
返信する

コメントを投稿