マルツの部品セットを買ったので作ってみました。
付録小冊子には作り方が特になくて、トラ技のページに作り方が載っています。
いつも思うのですが、横置き抵抗の次はICソケットの方が背が低いのに、どうして後に付けるという解説が多いんでしょう?ICソケットを先に付けると何か困ることがあるんでしょうか?
MSP430を使って矩形波を出力してみました。
CCEの最新バージョンを使わないとeZ430が動きませんでした。書き込みをしないでもデバッガで周波数を変えれるので色々な周波数を試せます。
デバッガで途中で止めてnの値を変えると周波数が変わります。
オブジェクトを見てみるとregister宣言をすると、ちゃんとレジスタに割り当てられています。forは、色々試してみましたが、たぶん最速ループです。
R14がiでR15がnです。
どうせならサイン波とか見たいかな。
付録小冊子には作り方が特になくて、トラ技のページに作り方が載っています。
いつも思うのですが、横置き抵抗の次はICソケットの方が背が低いのに、どうして後に付けるという解説が多いんでしょう?ICソケットを先に付けると何か困ることがあるんでしょうか?
MSP430を使って矩形波を出力してみました。
CCEの最新バージョンを使わないとeZ430が動きませんでした。書き込みをしないでもデバッガで周波数を変えれるので色々な周波数を試せます。
#include "msp430x20x3.h" main() { register int i, n; WDTCTL = WDTPW + WDTHOLD; P1DIR |= 0x01; // P1.0出力 n = 10; while(1){ P1OUT ^= 0x01; for(i = n; --i; ) ; } }
デバッガで途中で止めてnの値を変えると周波数が変わります。
オブジェクトを見てみるとregister宣言をすると、ちゃんとレジスタに割り当てられています。forは、色々試してみましたが、たぶん最速ループです。
MOV.W #0x000a,R14 L1: XOR.B #1,&Port_1_2_P1OUT MOV.W R14,R15 DEC.W R15 JEQ L1 L2: DEC.W R15 JNE L2 JMP L1
R14がiでR15がnです。
どうせならサイン波とか見たいかな。
最近でも、そこまで熱に弱い部品があるのかな?私は、ICソケットは抵抗の次に取り付けちゃいます。
なるほど、ソケットの熱変形ですか。丸ピンのシングルソケットのプラスチックは結構変形しちゃいますね。私も作りやすいのでICソケットが先です。
帰省していて、はんだごてを握れなかった鬱憤をはらしました。
ごくたまにですが、ICソケット内に抵抗やセラコンと付けるからです。
先に抵抗やセラコンを付けるとICソケットが浮いてしまうからです。
熱で融けるっと言う意見は、疑問です。
熱で融けるのなら最後に一気にハンダ付けの方が良い様な・・・
また、オートメーションラインでも融けない材質を使っていますから、2・30Wの半田ごてなら、早々には融けたり歪んだりはしないと思います。
逆にICソケットを部品取りする時の方が、いためてしまいます。
って、私だけかな?
解説ありがとうございます。なるほどソケット内への部品配置のためですか。色々な手法があるものですね。勉強になりました。
ソケットを先に付けます。ICの1Pinは、大体
左側としています。
ICソケットの中間の柱をはんだこてで溶融切断
します。その後カッタ-ナイフで綺麗にばりを
カットします。(溶融切断してあると、カッタ
-で楽に削れる様な気がします)
この頃は、幅の広いソケットを使用しないので
ソケットの中に部品は取り付けませんが)
ソケットの配置には、気を使います。
ICソケット外し
1.はんだ吸い取り機(ポンプタイプ)使用+ ピンセットでPin押し出し
2.ICソケットPin全部にはんだを盛り、部品面を下にしてパタ-ン面からPinをスキャンするように鏝を当て、ソケットを下に落とします。
こんな要領ではずしています。