なんとかCPUの交換を終えました。
先ずは、CPUの取り外し！
電源を取り外し、CPU部分を眺める…（笑
今までCPUを意識したことがなかったので、「これを外すんだ」と言う感じ
CPUにはヒートシンクがグリスを挟んで乗せてあり、そのヒートシンクにはファンが装着されています。ちなみにCPUによってヒートシンクの大きさが異なっているようで、私のRX62は（今は無き）SOCKET 423 なので、それ用のヒートシンクとなるわけです。ま、使うのは純正品なので問題は無いのですが、2.0GHzにすることで今後「熱」の対応もしなくてはならないと思います。
で、CPUとヒートシンクの間にグリスを塗るわけですが、これはCPUからの熱の伝導を効率良くするためのグリスだそうです。使用したのは…
セラミックグリス AS-04
商品については
■高密度でナノサイズの微粒子が接触面を多くし、熱伝導率を高めます。 ■酸化アルミとボラゾンと酸化亜鉛の超微粒子を含有。 シリコンオイルを使用していません。 ■特殊オイル使用により長期間硬化しません。 ■分離や移動、にじんだりしません。 ■非伝導性でショートの心配がありません。 ■標準グリスに比べて2～10℃もCPU温度を下げます。(アイネックス比) ■イソプロピルアルコール等で簡単に拭き取れます。 ■新採用の小型注射器は扱いやすく、ピストン棒を最後まで押し込むと、グリスを使い切ったことがわかるように設計されています。 ■仕様 熱伝導率: 5.1W/m・K■標準グリスの約8倍!! ※アイネックス社GS-01(0.62W/m・K)との比較です ■粒子の大きさ: 平均380nm ■瞬間最大許容温度: 180℃ ■通常許容温度: -150～125℃ ■内容量: 2.7g※0.08mmの厚さで、約10cm角分ほど塗ることが出来ます。
このような記載がありました。
では、とりあえずファンのケーブルを抜き、ヒートシンクのリテンションを外します。
ここで厄介だったのが、片方のリテンションが狭いところにあったのでドライバーでググッと押し下げようとしたらドライバーが滑って「バキッ」と、マザーに当たってしまいました。このとき大量の汗がでましたよ…。結果は幸い大事には至らなかったので良かったのですが、狭くても指で慎重に押し下げたほうが良さそうです。（良かった～
リテンションが外れると、CPUが現れます。
恐らく変色しているのでしょうね！？10年近く活躍（？）したグリスはまだベッタリでした。ヒートシンク側も綺麗にしましょう…と言うか拭き取っただけです。
CPUを抜くには
画像にあるバーを押し下げて横にずらすとCPUが持ち上がる感じで外れました。意外と軽く付いているんですね
で、換装するCPUを外したのとは逆に取り付けます。
本当に簡単なんですね
で、以前にも問題だった立ち上げるときの「異音」ですが、グラボっつー可能性も有ったんですが、グラボはオークションで128MBを狙っているのと、次の画像のように
たまたま排気に使おうと思っていたファンが同じサイズだったので、思い切ってCPUクーラーを交換してみました。回転数は良く分かりません…。熱が上がったら、その時に対応しようかな！？と…
んで、とりあえず、蓋を開けたまま立ち上げてみると…
「F1 key to continue F2 to run the setup utility」
と、いつものようにメッセージがでたので、F1を押したが、今回もBIOSアップーデートの時と同じく、無線キーボードが認識しなかったので、有線のキーボードを引っ張り出しF1をおしてみました。
ん～！見事に立ち上がったんです！（当たり前！？無線系も認識しました）
嬉しいな～v
Willamette pentium 4 1500MHz から
Willamette pentium 4 2000MHz に、なりました。
CrystalMark でのスコアは
1.5GHz が
で
2.0GHz が
でした。
今時のデスクトップとは比べようが無いくらいの差が有るでしょうが、これでまた暫く活躍してくれると思います。結構なスコアの差となり、体感的にも画像編集等ではアップしています（大きくではありませんが）。ただCPU以外のスコアアップにも繋がるんだな！？と、色々と勉強になりました。熱の方は…
と、CrystalMark 画像編集後でしたが、今までよりも下がった感じです。今までと言うのが夏の測定だったので何とも言えませんが、また暑くなったら色々と対策を講じたいと思います。
あ～良かった、良かった！
XPのサポートが無くなるまでは使えそうだし、そーなったら windows 7 乗せちゃうかな！？ただ、そーなったらメモリの限界だな…。
先ずは、CPUの取り外し！
電源を取り外し、CPU部分を眺める…（笑
今までCPUを意識したことがなかったので、「これを外すんだ」と言う感じ
CPUにはヒートシンクがグリスを挟んで乗せてあり、そのヒートシンクにはファンが装着されています。ちなみにCPUによってヒートシンクの大きさが異なっているようで、私のRX62は（今は無き）SOCKET 423 なので、それ用のヒートシンクとなるわけです。ま、使うのは純正品なので問題は無いのですが、2.0GHzにすることで今後「熱」の対応もしなくてはならないと思います。
で、CPUとヒートシンクの間にグリスを塗るわけですが、これはCPUからの熱の伝導を効率良くするためのグリスだそうです。使用したのは…
セラミックグリス AS-04
商品については
■高密度でナノサイズの微粒子が接触面を多くし、熱伝導率を高めます。 ■酸化アルミとボラゾンと酸化亜鉛の超微粒子を含有。 シリコンオイルを使用していません。 ■特殊オイル使用により長期間硬化しません。 ■分離や移動、にじんだりしません。 ■非伝導性でショートの心配がありません。 ■標準グリスに比べて2～10℃もCPU温度を下げます。(アイネックス比) ■イソプロピルアルコール等で簡単に拭き取れます。 ■新採用の小型注射器は扱いやすく、ピストン棒を最後まで押し込むと、グリスを使い切ったことがわかるように設計されています。 ■仕様 熱伝導率: 5.1W/m・K■標準グリスの約8倍!! ※アイネックス社GS-01(0.62W/m・K)との比較です ■粒子の大きさ: 平均380nm ■瞬間最大許容温度: 180℃ ■通常許容温度: -150～125℃ ■内容量: 2.7g※0.08mmの厚さで、約10cm角分ほど塗ることが出来ます。
このような記載がありました。
では、とりあえずファンのケーブルを抜き、ヒートシンクのリテンションを外します。
ここで厄介だったのが、片方のリテンションが狭いところにあったのでドライバーでググッと押し下げようとしたらドライバーが滑って「バキッ」と、マザーに当たってしまいました。このとき大量の汗がでましたよ…。結果は幸い大事には至らなかったので良かったのですが、狭くても指で慎重に押し下げたほうが良さそうです。（良かった～
リテンションが外れると、CPUが現れます。
恐らく変色しているのでしょうね！？10年近く活躍（？）したグリスはまだベッタリでした。ヒートシンク側も綺麗にしましょう…と言うか拭き取っただけです。
CPUを抜くには
画像にあるバーを押し下げて横にずらすとCPUが持ち上がる感じで外れました。意外と軽く付いているんですね
で、換装するCPUを外したのとは逆に取り付けます。
本当に簡単なんですね
で、以前にも問題だった立ち上げるときの「異音」ですが、グラボっつー可能性も有ったんですが、グラボはオークションで128MBを狙っているのと、次の画像のように
たまたま排気に使おうと思っていたファンが同じサイズだったので、思い切ってCPUクーラーを交換してみました。回転数は良く分かりません…。熱が上がったら、その時に対応しようかな！？と…
んで、とりあえず、蓋を開けたまま立ち上げてみると…
「F1 key to continue F2 to run the setup utility」
と、いつものようにメッセージがでたので、F1を押したが、今回もBIOSアップーデートの時と同じく、無線キーボードが認識しなかったので、有線のキーボードを引っ張り出しF1をおしてみました。
ん～！見事に立ち上がったんです！（当たり前！？無線系も認識しました）
嬉しいな～v
Willamette pentium 4 1500MHz から
Willamette pentium 4 2000MHz に、なりました。
CrystalMark でのスコアは
1.5GHz が
で
2.0GHz が
でした。
今時のデスクトップとは比べようが無いくらいの差が有るでしょうが、これでまた暫く活躍してくれると思います。結構なスコアの差となり、体感的にも画像編集等ではアップしています（大きくではありませんが）。ただCPU以外のスコアアップにも繋がるんだな！？と、色々と勉強になりました。熱の方は…
と、CrystalMark 画像編集後でしたが、今までよりも下がった感じです。今までと言うのが夏の測定だったので何とも言えませんが、また暑くなったら色々と対策を講じたいと思います。
あ～良かった、良かった！
XPのサポートが無くなるまでは使えそうだし、そーなったら windows 7 乗せちゃうかな！？ただ、そーなったらメモリの限界だな…。
