FET負荷装置の加工進む
電源回路を含む基板とケースの加工がほぼ終わる。
FAN・FET・VR・LED用の配線引き出しが出来る
状態です。
前回より一部の部品を変更しました。
100V供給のトランスも入りますので
少し狭い感じですが、なるべく小型に
組む事を前提にしています。
ヒートシンクは下の画像の様な、
CPU用ヒートシンクのジャック品が
PCパーツ店に有ると思います。
(裏に貼ってある熱伝導シールははがす)
裏にFETの締め付け穴を加工する。
FETの締め付ける時は、雲母板などで絶縁をする。
小型に組める良い回路ですね。
この変更した回路図は、こちらです。
結果は後日!。
最終の改善完成品は7月31日の投稿をご覧下さい。