3/12の MSX DEVCON3 の際に、先日行われた msx0 プロトタイプ貸与抽選に当たり一緒に受け取ったのがこの Grove kit (以下 kit と呼ぶ)。
これは真ん中のArduino互換基板に Groveコネクタの ハブが付いている + 同じ基板上でつながってる各種センサをいちいち Groveケーブルでつながなくても既に配線済みという kit。
D4 --> LED, D5 --> ブザー, D6 --> ボタン, A0 --> 角度センサ, A2 --> スピーカ, A6 --> 光センサ, i2c(0x77) --> 温湿度計, i2c -->気圧, i2c(0x19) --> 3軸加速度計, i2c(0x78) --> 0.96" OLED
の10個の Groveモジュールが「ついて」きます(i2cの後の数字はデフォルトのi2cアドレス)。
でも使いたいのはmsx0、なので切り離します。
基板をよく見るとミシン目のようになっている箇所がありここで基板を「折る」感じです。
因みに基板を作るときに一応配線繋げておく時はこんな感じでミシン目を入れつつ配線を通します。
最初から切り離し前提ならVカットという溝を切ってそもそも折り易くするのですが、この kit は配線無しでも遊べるのもウリのようなので。
でメーカーの seeed の HP へ飛ぶと(箱の裏面にQRコードあり) "Breakout Instruction(折り方)" のアドバイスが。
要はカッター等でミシン目の上をなぞり(切込みを入れる感じで)、あとはケガしないように手でへし折ります。
以下の写真は実際につかったカッターと下に敷いた捨て板です。ゴリゴリやります。
上の方の端から攻めていきます...
大分とれてきました。
この調子で進めていきます。上部が取れました(定規になります、裏はインチ)。これで真ん中のArduino基板が取りやすくなりました。
Arduino 分離完了。
次は左右の一番下のモジュールをむしります。で真ん中もカッターで切れ目を入れて手で捻るとメキメキむしれます。
バリやおまけのような小片がくっついているのは気にせずに進めます。全部とれました。
で余分なところを工具でむしります。手だと力が入りにくいです。
むしれたら100均のダイヤモンドやすりでバリをとります。
完成！
...ということで今日はセンサ基板をバラシて、msx0 につなぎやすくしました。
