2年ほど前に購入した、ONKYOのGX-70HDだが、導入当初に内部の大部分のコンデンサをOS-CONに交換し、それなりに満足していたのだが、今回、思いつきで、少し音を追及してみようと思い、サウンドカードを入れ替えして、改造してきた。
次に手を付けたのが、今回のONKYO GX-70HDになる。先ずは、基本となるスピーカの置台だが、今までは無造作にONKYO製のオマケのインシュレータを介して机に乗せていたものを、以前に使用していた、金子式対策ブロック II型の上に置くようにした。
この対策ブロックは、オーディオの世界を追及した経験のある方であれば、ご存じの方も多いと思われるが、建築用のブロックに銅版とブチルゴムテープを使って対策したもので、この効果は絶大で、付帯音の軽減や低域の締りが大幅に改善され、世界が変わってしまう優れものである。
対策ブロックの効果は絶大で、これにスピーカに対策をすることで、更なる音質向上を狙ってみることにしたが、左チャンネルの裏蓋が、右チャンネルのように、ネジ止めではなく、接着されており、容易には対策できそうもない。そこで、色々と調べてみたところ、すでに防振処理や吸音材を入れて対策されている方がいらっしゃって、伺ってみると、親切にも新たに画像までアップしてくださり、注意点や分解方法まで教えていただけた。なるほど、なるほど、裏からではなく、前面のグリルを外すことができれば、当初考えていた、裏蓋を作り直しでやるよりもはるかにやり易い。
さて、構造と分解手段が分かったところで、どうすれば、エンクロージャや前面グリルを破損しないで分解が可能かを考えている時、ふと覗いた工具棚に、以前に購入していた、塗装剥離用の"皮スキ"を発見!これであれば、刃幅は60mmもあり、刃厚も薄く前面グリルとエンクロージャの僅かな隙間にも差し込めそうである。
皮スキ
http://www.kanpe.co.jp/products/129/index.html
下の画像のように、バッフル面の4隅の穴に前面グリルのポール状の突起を差し込む構造になっており、これを接着剤で貼り付けているため、かなり強固であった。
下の拡大画像のように、ポール自体にはテーパ状になっていないものの、溝が刻まれており、ダボ接合と呼ばれるらしく、この溝に接着剤が入り込み強固な接合を可能にするらしい。
また、刻まれた溝から、余分な接着剤が外に出て、穴の底に接着剤が溜まって差込を阻害しないようにもしているらしい。
見せていただいた構造と注意点を参考に、皮スキを使って、慎重に剥がしていったところ、ほぼ無傷で剥がすことに成功した。
かなり長くなってしまったので、これ以降については次回へ
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