東芝が事業別に分社を検討との報道

東芝、事業別に分割検討　半導体など３社、それぞれ上場（時事通信）
東芝が事業別に3社に分割　総合電機に幕、それぞれ上場　インフラ・デバイス・半導体（日本経済新聞）

東芝が会社全体を事業別に三つに分割する案を検討していると報じられています。

これは、本体とグループが手掛ける事業を、インフラ、デバイス、半導体メモリーの３社に再編し、それぞれを上場させる方針とのことです。

このような、日本を代表する総合電機メーカーが分割・上場する初の事例となるとのことです。

確かに、東芝は4月に英投資ファンドのCVCキャピタル・パートナーズから買収提案を受け取っていましたが、それとも関係がある話ということなのでしょうかね。

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