以前からいろいろ印刷加工に渡来してきましたが、新システムとして糊殺しの加工を行いました。
今まではハーフラミ等を行ううえで使用してきたシステムを糊殺しに応用。
もちろん他社でもやっていない加工ではないですが、数少ない加工だと思っています。
この方式で行うメリットは糊の復元がない。
現在機械メーカーから販売しているものでは、糊面にニスなどを印刷し糊を一時的に殺してしまう方式がとられています。(糊が半年ぐらいで復元してくる)
紙メーカーでは糊を必要な部分のみ流布する方式(部分糊)
西田印刷所でも昔から部分糊を使用してきたのですが、ラベルの大きさに対して糊面が少なくなると糊加工ができないとのことで、多くの仕事を逃してきたようにも感じておりましたので、すこしずつ技術を積み重ねてきました。
で今回ブログでも紹介しようと思ったしだいです。
詳しく載せるのはHPかな?
今まではハーフラミ等を行ううえで使用してきたシステムを糊殺しに応用。
もちろん他社でもやっていない加工ではないですが、数少ない加工だと思っています。
この方式で行うメリットは糊の復元がない。
現在機械メーカーから販売しているものでは、糊面にニスなどを印刷し糊を一時的に殺してしまう方式がとられています。(糊が半年ぐらいで復元してくる)
紙メーカーでは糊を必要な部分のみ流布する方式(部分糊)
西田印刷所でも昔から部分糊を使用してきたのですが、ラベルの大きさに対して糊面が少なくなると糊加工ができないとのことで、多くの仕事を逃してきたようにも感じておりましたので、すこしずつ技術を積み重ねてきました。
で今回ブログでも紹介しようと思ったしだいです。
詳しく載せるのはHPかな?