UV-5R保障認定改造

関連情報(暫定)

１．UV-5R回路図、ブロック図、設定プログラム、USBドライバ等に関しては
ひろくんのUV-5Rページ

２．保障認定自体に関して
2012年頃にはUV-3Rという機種により保障認定を受けた人が出始めています。
この頃は、ブロック図、指定周波数以外の送信をソフト的に出来なくした宣誓を資料として添付して認定が許可されていたようです。
その後、UV-5Rの発売に伴い、かなりの数が輸入され、保障認定にて許可を受けるようになりました。しかし、実際には送信禁止改造をしないで申請する者も居て、TSSあるいはJARDとして、指定周波数以外の送信を出来なくした『物理的証拠』の提出を求めるに至っています。

指定周波数のみに設定した後で、以後送信周波数の変更が出来ないように、3極マイク端子の中点（TxD)からMCUへの回路を切断(パターンカットあるいは表面実装抵抗の除去)、あるいはマイク端子その物を物理的に潰した写真の提出が要求されます。
つまり、100Wトランシーバの50W改造に要求される、物理的改造の証拠写真提出と同じレベルだと思われます。
ただ、TxD線をカットしてしまうと、メモリの設定などをUV-5R本体のキーパッドだけで行わなくてはならなくなり、とても面倒そうです。レピータ毎のトーンの設定、オフセット周波数の設定、良く使うメモリCHの設定を前もってしておく必要があります。

３．分解方法
3-1.バッテリーを外します
3-2.6本のビスを外します
　　ビス1/2、5/6はT8のヘックス。ビス3/4は＋


最近購入したばかりの24本組み特殊ドライバーセット
(Banggood $5.88 DANIU 25 in 1 Screwdriver Wallet Set)


3-3.VRのツマミを引き抜き、VR固定用およびアンテナコネクタ固定用のナットを外す
先の細いラジペン等が適当なのでしょうが、試しにピンセットで試してみたら回り、簡単に外す事が出来ました。




3-4.底面（5/6のビスが止まっていた部分）にマイナスドライバー等を入れ、基板をケースから浮かす。
後はVRやアンテナを中に押し込みながら基板を持ち上げると抜けるそうです。
しかし、私のUV-5Rは、どこかが引っかかっていて外れません。無理するとどこかを壊す危険があります。youtubeの関連動画を見たり、ブログを書いていた方に質問したりじたばたしましたが、結局6本のビスを外せば基板は外せると確信して、どこが当たっているのか詳細に確認しました。
結局、写真のようにマイクジャックの縁がほんの少し出っ張っていたため、これがケースに当たっていて外れないことを確認しました。


小さいマイナスドライバをマイクジャックとケースの間に入れ、イヤフォンジャックをケースの上まで引き出したら、ちょっと抵抗は有りましたが基板の引き出しに成功しました。


外してみて分かったのですが、LCDディスプレーと保護ガラスの縁に両面テープが張ってあり、初めて外す時はかなりの抵抗になると思います。ゆっくり、少しずつ持ち上げれば剥がれます。


４．TxDのパターンカット
どちらがCだかRだか分からないし、黒いほうがR93（Tks to JH4VAJ)です。こんな小さなSMDを外すなんて私には無理そう。


４の関門をどうやって越えるか、それが問題だ
『ステレオプラグをマイクジャックに入れて、TxDラインをパターン上で探しそれをカットする』、というアイデアを上記同様JH4VAJ局から教えていただきました。
拡大鏡を使いながら該当箇所を探してみます。(追記：2017年3月14日)