３次元ＬＳＩ技術および ３次元パッケージ技術に関する国際会議

３次元ＬＳＩ技術および ３次元パッケージ技術に関する国際会議
International 3D System Integration Conference 2007 (3D-SIC 2007)
　http://www.3d-sic.jp/index_j.html

"そのような中、世界の主要な半導体企業や研究機関から、３次元技術開発の核となる著名な技術者、
研究者を集めて、日本の３次元技術開発研究者との実質的な議論の場として、日本初の、３次元ＬＳＩ技術
および３次元パッケージ技術に関する国際会議を開催致します。日本の半導体産業の将来を考える上でも
重要なこの機会に、半導体産業や半導体ビジネスに関わる多くの方々にご参加いただきたいと思います。"

開催日：2007年3月26日(月）～27日(火)
会　場：学術総合センター、一橋記念講堂
参加登録費：企業関係者:20,000円
　　　　　　大学関係者:15,000円
　　　　　　学生:5,000円


う～ん、とっても面白そう。


この前見つけた国際会議での発表、サーベイ的にも良くまとまっています：
"Design and Management of 3D Chip Multiprocessors Using Network-in-Memory",
　Feihui Li, Pennsylvania State University, et al.,
　33rd International Symposium on Computer Architecture (ISCA'06).
　http://doi.ieeecomputersociety.org/10.1109/ISCA.2006.18