夏を迎え撃て！けっぱれ！ブルー・インパルス(屈辱のアザラシ風味)号！ vol.7

各ドライブ類、前面ＵＳＢ端子やマイク、ヘッドホン端子等を取り付け、再度起動する。
よしよし、問題無くWindows2000も起動する。

写真はＰＣのサイドパネルから見た様子。
左から「ＰＣ起動前」、「ＰＣ起動後」、「そして電気を消してみた」時のもの。
「カ～ッコエエ～のお～」（●＾o＾●）
と、しばし見とれる。

「CoreCenter」でＣＰＵとマザーボードのチップの温度を確認する。
やった！ＣＰＵの温度５０℃前半の目標を大幅にクリアした！
ＣＰＵの温度が４５℃まで下がった。
チップも４１℃に下がっている。
しかも、ケースＦＡＮやＣＰＵ-ＦＡＮの回転数は以前の70％程度に下げての使用なので、ＰＣからの騒音も小さくなっているから、ひとまず大成功！

シリコングリスを塗った時は、１週間後くらいにまた温度が下がっていた。
グリスが馴染んだせいかな？
今回もまた下がると良いのだが・・・

［温度測定結果］
ＣＰＵ：６１℃→４５℃
チップ：４６℃→４１℃

グラフィックボードの温度は変化無し。
こりゃ、やっぱりこちらも交換かな？
ちょっと一休みしてグラフィックボードの熱対策を検討しよう！

１点気になる点がある。
パソコンケースの「ＮＩＮＪＡ」の前面１２ｃｍＦＡＮについてだ。
このケースのメーカーサイトなどを見ると「フロント下部がメッシュ仕様になっており通気性もバッチリ！」となっている。
確かに大きな開口部なので、さぞかし空気を吸い込むと思いそう。
ところがギッチョン！（←ふ、古い。死語の世界だ。←これも古っ！）この大きな開口部は吸気についてはロスになっていると思う。

具体的にわずかなエアフローも見逃さない、「風洞実験システム・ミストラル３号」を使用した実験結果が下の写真だ。
ちなみに「ミストラル３号」の材料は「消しゴム、竹串、ティッシュ、セロテープ」を使用し、今まで蓄積した（いつしたんだぁ。オイオイ。）技術の粋を集めて製作された。

写真を見ると分かるが、
①正面から吸気する
②ハードディスク搭載用フレームのため側面に拡散（これでケース外に出てしまう）
③ハードディスクフレーム内では、極端にエアフローが落ちる。

もちろんフレームには中に設置するハードディスクや更に奧のパーツに風を送る為に穴がそれなりに多数開いているのだが、普通のケースならカバーされているので、とりあえずは外には出ないだろう。

しかし、使用しているケースは、なんせ側面まで開口部が空いたケースのため、多くても６０～７０％位しか、筐体内に入っていかないのでは？と思える。
もちろん、このフレームは取り外す事は出来ない。

これが「理想（と思う）エアフロー」で前面ＦＡＮの上にある、５インチベイに空気口を作る事に拘らなかった理由の１つでもある。
変に別に吸気口を空けると、前面１２ｃｍＦＡＮの開口部に頼らずとも吸気が出来てしまい、結果、グラフィックボードに送るべき空気が少なくなるのでは？と危惧しているのである。

これはまたグラフィックボードの熱対策の時に、一緒に検討してみようと思う。

（2006年6月10日・編集修正）