半導体用ウエハー（Siシリコンウエハー・GaAs・ガリウム砒素Ga)砒素(As)）・ガラス・金属等の高精度非接触厚さ測定装置（非接触厚み測定装置）のOZUMAシリーズに新しいラインアップが加わりました。非接触厚さ測定装置OZUMA CLは、半導体用ウエハー（Siシリコンウエハー・GaAs・ガリウム(Ga)砒素(As)）等の裏面研磨工程における厚さ（厚み）管理用として、あるいは各製造工程における厚さ（厚み）管理用として非接触測定で御使用いただけます。
＜用途＞
半導体用ウエハー（各種材料）シリコンSi.GaAsガリウム砒素等、金属・化合物等の高精度非接触厚さ測定（非接触厚み測定）
＜特徴＞
１．レーザー方式 により非接触厚さ測定（非接触厚み測定）が可能が可能で キズ・コンタミ等のダメージを与えない
２．高精度の非接触厚さ測定（非接触厚み測定）が可能
３．繰り返し厚さ・ソリ・平行度等の測定ができます。
４．上下に対向配置されたレーザーセンサーヘッドで測定するため被測定物の"ソリ"による浮き上がりに影響されにくく厚さを正確に測定できます。
＜性能＞
分解能 0.01μｍ
測定範囲 ｍａｘ．10ｍｍ
供給ｴﾈﾙｷﾞｰ 電源 AC100V 50/60Hz 3A
重量：約10ｋｇ
＜基本構成＞
非接触厚さ測定装置（非接触厚み測定装置）の標準機は、次の機器がセットになっています。
① 非接触厚さ測定装置（非接触厚み測定装置）本体・・・・・・・･･････・ 1式
② 測定テーブル（載物台）・・・・･････････・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 1式
③ 制御ＢＯＸ（別置き型）・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 1式
④ 手元操作スイッチBOX・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 1式
⑤ 表示器(7"ｶﾗｰ液晶ﾀｯﾁﾊﾟﾈﾙ) 又は 計測制御用パソコン・・・・・・・・・・1式
⑥ 接続ケーブル類・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 1式
⑦ 校正ゲージ （厚さご指定）・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・1個
⑧ 計測制御用標準ソフト・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 1式
用途に応じ 上記の他 オプション品の選択が可能です。
お問合せは佐々木工機株式会社まで
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