独占：新しいAtomチップアーキテクチャに取り組んでインテル

チップ巨人は最も電力効率に優れたチップ設計の開発を加速するとして、Intelは、先週発表された3次元トランジスタを超えて新しいAtomチップアーキテクチャに取り組んでいます。

新しいAtomベースの"マイクロアーキテクチャは、"新しいトランジスタ構造の上に真新しいアーキテクチャを追加すると、2013年に出荷される"Silvermont"というコードネーム、業界筋は、Intelの計画に精通してCNETを語った。
3次元トランジスタを併用することにより、Silvermontは、高い集積度と性能の新しいレベルを有効にして、電力効率に大きな進歩を遂げる期待されている。
すべてのAtomプロセッサは、今後も同様に、Silvermontは、システムオンチップ設計されます。 SoCには、シリコンのいずれかの作品にまたは1つのチップパッケージのコアシリコンのほとんどを置く。スマートフォンや錠剤で使用されるプロセッサは常にSOCにされます。インテルの次期Z760プロセッサは、例えば、SOCのです。
Atomは情報源によると、ファーストトラックのようになりました。インテルは、一般的にチップ上に配置することができますトランジスタの数はおよそ隔年倍というムーアの法則よりも速いペースでAtomプロセッサのロードマップを加速してまいります。原子SoCには、Silvermont SoCの2013年に出荷される新しいアーキテクチャと結婚し、今年後半にボリューム内の32ナノメートルへの移行、45ナノメートルで、現在出荷されています。情報筋によると3つのプロセス世代の三年の内の1つ、新しいアーキテクチャではこの結果、。
詳細についてはまだ不足しているが、Silvermontアーキテクチャは、情報源によると、22ナノメートル技術や3Dトランジスタ、活用するために特別に設計されます。
Intelは、従来のPCの宿敵は、Advanced Micro Devicesを超えた新たな競争に直面している。テキサスインスツルメンツ、クアルコム、そしてNvidiaなどの大規模なチップサプライヤーの群れは、スマートフォン、タブレットAtomはと競合するARMの設計に基づいて、ますます高速なプロセッサを生み出しています。
インテルは、Atom SoCは、来週のアナリスト会議で計画の詳細を開示することが期待される。

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