先端パッケージが半導体の新たな競争軸に、生成AIでニーズ増大

先端パッケージが半導体の新たな競争軸に、生成AIでニーズ増大

半導体製造のトレンドが、チップをウエハー上に製造する前工程から、チップを切り出して封入する後工程（パッケージング）に移りつつある。注目されているのは、複数のチップを組み合わせて、あたかも1枚の巨大なチップのように扱うチップレット集積だ。このチップレット集積を実現するアドバンストパッケージ（先端パッケージ）に対して、多くの投資が集まっている。

　従来、半導体の高性能化は主に前工程で実現していた。だが、生成AI（人工知能）やHPC（高性能コンピューティング）、次世代高速通信システムなど、半導体のトランジスタ数増加に向けた要求はとどまるところを知らない。微細化によってトランジスタ数を増やす手法だけでは、もはやこの要求に応えられず、先端パッケージに期待がかかっているのだ。