フッ素処理

フッ素は、半導体製造において、主にHFやNH4 Fの形でシリコンウエハの洗浄液やシリコン酸化膜のエッチング剤として使用されている。そのため大量使用されたフッ素（フッ化物イオン）含有廃液を処理するために、一般にCaF2処理法で1次処理し（フッ素濃度で15mg/l以下）、高次処理としてAl(OH)3ゲルで吸着処理し（5mg/l以下）、さらにイオン交換樹脂で1mg/l以下にしている。
しかし低濃度処理に伴うコスト高が問題点であり、また吸着・再生処理後の再生液処理法の検討が必要となる。
凝集沈殿した場合発生する汚泥は、凝集剤や水分を含みフッ素濃度が高く、多大な環境負荷となる。このため汚泥処理コストは大きな負担となり、汚泥発生量を最小限とする処理技術が待望される。また、最近ではクローズド化や汚泥の再利用がコスト削減、環境配慮の面で必須となっている。