東工大、5G向け小型フェーズドアレイ無線チップを開発

 東京工業大学工学院電気電子系の岡田健一准教授らは2018年6月、5G(第5世代移動通信)システムに向けた28GHz帯フェーズドアレイ無線機チップを開発したと発表した。安価に量産できるシリコンCMOS技術で実現しており、スマートフォンなどへの搭載も可能となる。

 2020年に開催される東京五輪に向けて、5Gシステムの研究開発が進められている。特に、28GHz帯の周波数を利用することで、10Gビット/秒(bps)という極めて高速のデータ転送を目指している。このため、スマートフォンなどの端末機器にも実装可能な、小型で低価格の無線機開発が必須となる。しかも、5G向けは電波の利用効率を高めるため、ビームフォーミング技術に対応する必要がある。

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