US2004021605
"1. A multiband antenna (1) comprising:
two radiating conductive planes (2, 5) electrically connected together (at 4),
a slot (3) in at least one of the radiating conductive planes,
a feeder connection (6) disposed on and physically connected to one of the conductive planes, and
a short circuit connection (7) disposed on and physically connected to the same conductive plane as the feeder connection."
「互いに電気的に接続された（４）２個の放射導体面（２、５）と、
少なくとも一方の前記放射導体面におけるスリット（３）と、
一方の放射導体面に配置されて、この導体面に物理的に接続されるフィーダー接続部（６）と、
前記フィーダー接続部と同じ導体面に配置されて、この導体面に物理的に接続される短絡接続部（７）とを含む、マルチバンドアンテナ（１）。」
US10026036(JP)
"1. A wireless communication device comprising:
a wireless communication module including a wireless IC chip including first and second input/output terminals and processing an RF signal of a UHF band, and an impedance matching circuit connected to the first and the second input/output terminals; and
an antenna base material having the wireless communication module mounted thereon and including an antenna element disposed thereon; wherein
the impedance matching circuit includes:
a first multi-layer coil electric conductor including one end connected to the first input/output terminal and including a plurality of loop electric conductors provided in a plurality of layers; and
a second multi-layer coil electric conductor including one end connected to another end of the first multi-layer coil electric conductor and another end connected to the second input/output terminal and including a plurality of loop electric conductors provided in a plurality of layers; wherein
a surface of the wireless communication module includes a first terminal electrode disposed thereon that is connected to any one of the plurality of loop electric conductors of the first multi-layer coil electric conductor through a first in-plane electric conductor and a first interlayer electric conductor, and a second terminal electrode disposed thereon that is connected to any one of the plurality of loop electric conductors of the second multi-layer coil electric conductor through a second in-plane electric conductor and a second interlayer electric conductor; and
an impedance of the antenna element for the first and the second input/output terminals of the wireless IC chip is determined by a connection position of the first in-plane electric conductor to the first multi-layer coil electric conductor and a connection position of the second in-plane electric conductor to the second multi-layer coil electric conductor."
"5. The wireless communication device according to claim 1, wherein
a pair of radiation electric conductors is capable of being connected to the impedance matching circuit;
the impedance matching circuit, the wireless IC chip and the pair of radiation electric conductors define a dual resonance circuit that resonates at a plurality of frequencies different from each other."
「1. 第１および第２入出力端子を有し、ＵＨＦ帯のＲＦ信号を処理する無線ＩＣチップと、前記第１および第２入出力端子に接続されたインピーダンスマッチング回路と、を備えた無線通信用モジュールと、
前記無線通信用モジュールが搭載されるとともにアンテナ素子が形成されたアンテナ基材と、
を備えた無線通信デバイスであって、
前記インピーダンスマッチング回路は、一端が前記第１入出力端子に接続され、複数層にわたって形成された複数のループ状導体を含む第１積層型コイル導体、および、一端が前記第１積層型コイル導体の他端に、他端が前記第２入出力端子にそれぞれ接続され、複数層にわたって形成された複数のループ状導体を含む第２積層型コイル導体を有し、
前記無線通信用モジュールの表面には、前記第１積層型コイル導体を構成する前記複数のループ状導体のいずれかに第１面内導体および第１層間導体を介して接続された第１端子電極、および、前記第２積層型コイル導体を構成する前記複数のループ状導体のいずれかに第２面内導体および第２層間導体を介して接続された第２端子電極が形成されており、
前記第１面内導体の前記第１積層型コイル導体への接続位置および前記第２面内導体の前記第２積層型コイル導体への接続位置を選択することによって、前記無線ＩＣチップの前記第１および第２入出力端子から見たときの前記アンテナ素子側のインピーダンスが決定されていること、
を特徴とする無線通信デバイス。」
「5. 前記インピーダンスマッチング回路は、一対の放射導体が接続可能に構成されており、前記無線ＩＣチップと、前記一対の放射導体と共に、異なる複数の周波数にて共振する複共振回路をなしている、請求項１〜４のいずれかに記載の無線通信デバイス。 」
