可変長符号化

US10735748
[0047] Briefly describing（＊懸垂分詞）the functionality of the decoder of FIG. 4, the entropy decoder 150 is for extracting all the information contained in the bitstream 30 .
【００３３】
  図４の復号器の機能を簡単に説明すると、エントロピー復号器１５０は、ビットストリーム３０に含まれるすべての情報を抽出するためにある。

The entropy coding scheme used may be variable length coding or arithmetic coding.
使用されたエントロピー符号化スキームは、可変長符号化または算術符号化でもよい。

By this, entropy decoder 150 recovers from the bitstream transformation coefficient levels representing the residual signal and forwards same to the inverse transformer 152 .
これによって、エントロピー復号器１５０は、残差信号を示しているビットストリーム変換係数レベルから元に戻し（＊ビットストリームから～を示す変換係数レベルを取り出し）、逆変換器１５２にそれを送る。

Further, entropy decoder 150 recovers from the bitstream all the coding modes and associated coding parameters and forwards same to predictor 156 .
更に、エントロピー復号器１５０は、ビットストリームからすべての符号化モードおよび関連した符号化パラメータを元に戻して、予測器１５６にそれを送る。

Additionally, the partitioning information and merging information is extracted from the bitstream by extractor 150 .
加えて、分割情報および統合情報は、抽出器１５０によってビットストリームから抽出される。

The inversely transformed, i.e., reconstructed residual signal and the prediction signal as derived by predictor 156 are combined, such as added, by adder 154 which,
逆変換された、すなわち再構築された残差信号および予測器から得られるような予測信号は、アダー１５４によって加算されるなどして、結合され、

in turn, outputs the thus-recovered reconstructed signal at output 160 and forwards same（＊無冠詞）to the predictor 156 .
次に、こうして元に戻された再構築された信号を出力１６０で出力し、それを予測器１５６に送る。

耐フッ酸

US11260634(JP)
An aluminum foil is preferably pretreated in terms of an adhesion property and a hydrofluoric acid resistance.
【００８５】
  アルミニウム箔は、密着性、耐フッ酸性の観点から、前処理を行うことが望ましい。

An example of such a pretreatment includes degreasing, acid washing and alkaline washing. 
前処理としては、脱脂、酸洗浄、アルカリ洗浄等を行うことができる。

US2021024403(JP)
The content of SiO2 is from 62 to 70%.
【００１３】
  ＳｉＯ_２の含有量は６２～７０％である。

The content of SiO2 is preferably 63% or more, more preferably 64% or more, still more preferably 65% or more, yet still more preferably 65.5% or more.
ＳｉＯ_２の含有量は６３％以上が好ましく、６４％以上がより好ましく、６５％以上がさらに好ましく、６５．５％以上が特に好ましい。

In the case where the content of SiO2 is less than the lower limit value, the strain point is low, and there is a tendency that the coefficient of thermal expansion and the specific gravity are increased and the hydrofluoric acid resistance is reduced. 
ＳｉＯ_２の含有量が下限値未満であると、歪点が低く、熱膨張係数および比重が高くなり、さらに、耐フッ酸性が悪くなる傾向がある。

配線体

US10497688(JP)
[0066] The semiconductor memory 200 includes a first memory chip 11 , a second memory chip 12 , a third memory chip 13 ,
【００６２】
  半導体メモリ２００は、第１のメモリチップ１１、第２のメモリチップ１２、第３のメモリチップ１３、

a fourth memory chip 14 , a logic chip 15 , a TSV 16 (through electrode), a redistribution layer 20 (wiring body),
第４のメモリチップ１４、ロジックチップ１５、ＴＳＶ１６（貫通電極）、再配線層２０（配線体）、

a sealing resin 22 (first resin), a spacer resin 24 (second resin), a TSV 26 , a microbump 28 , a connection terminal 30 , and an external terminal 32 .
封止樹脂２２（第１の樹脂）、スペーサ樹脂２４（第２の樹脂）、ＴＳＶ２６、マイクロバンプ２８、接続端子３０、外部端子３２を備える。

US2018247834(JP)
The fan-out wafer level package is a general term for packages that form a rewiring layer also outside the area of semiconductor devices by using the conventional wafer level rewiring technology.
ファンアウト型ウエハレベルパッケージは、従来のウエハレベルの再配線技術を用いて半導体素子の領域外にも再配線層を形成するパッケージの総称である。

In a typical BGA (Ball Grid Array) type package as a type of semiconductor package,
半導体パッケージの種類として一般的なＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）型のパッケージなどでは、

it was necessary to mount semiconductor devices on a package substrate and perform wire bonding,
半導体素子をパッケージ基板に実装して、ワイヤボンディングする必要があったが、

and in this fan-out wafer level package, a small package can be realized by replacing the package substrate, the wire wiring with thin film wiring bodies and bonding them to the semiconductor devices (see Patent Documents 1 to 4).
ウエハレベルパッケージにおいては、それらのパッケージ基板やワイヤ配線などを薄膜の配線体に置き換えて半導体素子と接合することにより、パッケージの小型化が可能になる（特許文献１～４参照）。

グループ単位で

US10271288
[0797] The WTRU
ＷＴＲＵは、

may determine to perform power scaling using scaling over both cell groups for synch case,
同期ケースの場合は、両方のセルグループにまたがるスケーリングを使用して電力スケーリングを実行し、

and using allocation by cell group and scaling by cell group otherwise.
そうでない場合は、セルグループ単位での割り当てとセルグループ単位でのスケーリングを使用して

電力スケーリングを実行することを決定してよい。

EP2651788
[00093] It is noted that each bot goes through the same charging sequence described above.
【００６７】
  各ボットは、上述の同一の充電シーケンスを通ることに留意する。

In the embodiments, the gang manager 290G
実施形態において、連動管理装置２９０Ｇは、

may be configured to reconcile multiple pending charge requests by turning each of the charging stations on and off, individually or in groups, as needed.
充電ステーションのそれぞれを、個別またはグループ単位で、必要に応じて入れたり切ったりすることにより、複数のペンディングの充電要求を調整するように構成されてもよい。

US2020310709
[0004] Current technologies involved in enforcing the resource parameters (for example, maximum number of color pages a user can print in a day) on a multifunction printer (MFP) or an image forming apparatus do not provide for dynamic and automated ways.
【０００４】
  複合機（ＭＦＰ）や画像形成装置においてリソースパラメーター（例えば、ユーザーが１日に利用できるカラー印刷のページ数の上限）を制限(enforce)することに関し、現在の技術では、動的かつ自動化された方法が提供されていない。

Existing technologies enforce parameters either in global-configuration fashion (for example, all users inherit a flat provisioning value and/or same configuration for all devices) or in some case they are at user/group level, but the enforcement is not automated.
現在の技術では、画一的な構成（例えば、全ユーザーに均質なプロビジョニング数値及び／又は全機器に同じ構成を適用）でパラメーターを制限する場合や、あるいはパラメーターがユーザー／グループ単位である場合もあるが、制限は自動化されていない。

US11066016
According to arrangements herein, the mirrors may be selectively actuated independently of each other,
本明細書の構成に従うと、ミラーは、互いに独立して選択的に作動させてもよく、

or they may be actuated in groups, including but not limited to one large group. 
または、１つの大きなグループを含むがこれに限定されないグループ単位で作動させてもよい。

The mirrors can move and be controlled independently from one another for various purposes and utilities. 
ミラーは、各種目的および用途に合わせて互いに独立して移動することおよび制御されることが可能である。

US10960615
 However, as described above with regard to the track system 172 shown in FIG. 1,
ただし、図１の軌道システム１７２に関して説明したように、

the head-moving robotic system 200 of FIGS. 10-12
図１０～図１２に示すヘッド移動ロボットシステム２００は、

 may be configured to move the lamination heads 300 in series along the lamination path 122 in any one a variety of group arrangements or non-grouped arrangements of the lamination heads 300 .
積層ヘッド３００を積層経路１２２に沿って連続して積層ヘッド３００させる際に、積層ヘッド３００を任意の様々なグループ単位で移動させてもよいし、あるいは、グループ分けせずに移動させてもよい。

US2020037399
It should be appreciated, as discussed supra, the spatially tunable heaters 214 may be activated in groups or singularly.
上述したように、空間的に調整可能なヒータ２１４は、グループ単位で、又は単独で作動可能であることを理解すべきである。