東芝新型HDD

東芝新型HDD


東芝が２．５インチで２００ギガのハードディスク（HDD）を量産する。
新技術「垂直磁気記録方式」を使う。
「垂直」を解説するぞおおおおおお！！！！
2006年6月6日日本経済新聞より


この「垂直」方式は磁気結晶を縦に並べるように作る方法。
HDDを大容量にするための技術。
これまで、横に並べてきた磁気粒子では、
隣り同士が打ち消しあってしまう。

これを縦に並ぶように作ると狭い面積にたくさん
詰めこめる。つまり高密度化。

「垂直」の課題
細かく並べた磁気粒子の磁気が小さいこと。
隣り同士が打ち消さないように並べたため、
NからSに切り替わる部分の信号を
読み取りづらくなっている。
それを読み取るにはディスクと読み取り部分を近づけるしかない。

これまでもその距離は限界まで近づけてある。
もっと近づけるには
もっと平らに（平滑に）すればいいのだが、
磁気粒子を平滑に並べるためには、
丁寧に丁寧に作らなければいけない。

その作り方こそが、今回の東芝の新型HDD技術のキーテクノロジーだ。


では、はあああびばのんのん。

回路基板製造新技術

回路基板製造に新技術
エプソン・印刷技術を応用―コスト半減に

プリント配線版に使う金属回路の作り方を解説するぞおおおおおおおおお！
2006年6月6日日本経済新聞より

今回のエプソンの技術は、
インクジェットのインクに金属粒子を溶かし込んで印刷する。
それを熱処理すると金属回路パターンが作れる！！！という技術。

これまで、銅箔（フォイル）を基板プラスチックに
接着剤で貼り付けてから、薬品で不要部分を取り除いていた。

これが、エプソンの印刷技術法を使うと
単純化できるというもの。

背景として
電子機器を小型にするため
中のプリント回路が小さく細かくなっている。
つまり薄くて細い金属の線を作る必要がある。
１０年ほど前で３５ミクロンあった厚さは
１５ミクロンほどにシフトしている。
膜の厚さが薄くなると、インクジェットの出番もあるということかな。


課題は
金属の線（回路）が基板から剥がれやすいことだ。
銅箔（フォイル）は表面をデコボコさせて
接着剤のツキをよくする工夫をしている。
インクジェット法の金属回路はそれがない。


プリント配線版は、シリコンチップの部品と
実際に動く回路をつなぐ働きをする。
チップ同士をつなぐ回路を、基板の上に
プリントするもの。

関連ニュース
三菱マテリアルがプリント回路向けの銅を増産。
銅は電気を通しやすく使いやすいため。


では、はあああびばのんのん。