５月１８日、西村康稔経産相は、来日中の海外半導体関連企業トップらとの会合後に記者団の取材に応じ、
台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）や米インテルなど各社から日本への積極的な投資提案があったこと明らかにした。
写真は東京都内で４月撮影（２０２３年 ロイター／Androniki Christodoulou）
［東京 １８日 ロイター］ – 西村康稔経産相は１８日、来日中の海外半導体関連企業トップらとの会合後に記者団の取材に応じ、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）や米インテルなど各社から日本への積極的な投資提案があったこと明らかにした。２０２２年度補正予算で計上した１．３兆円を活用して積極的に支援する。
来日したのは、インテル、米ＩＢＭ、米マイクロン・テクノロジー、米アプライド・マテリアルズ、ＴＳＭＣ、韓国サムスン電子、ベルギーの半導体研究開発機関「imec（アイメック）」の会長や最高経営責任者（ＣＥＯ）ら。官邸で岸田文雄首相と面会した。
マイクロンからは次世代ＤＲＡＭ量産のため広島工場の投資を拡大する提案があり、西村経産相は先端半導体投資支援で同補正予算に計上済みの「４５００億円の活用を含めて必要な支援行いたい」と明言した。具体的な支援額は「マイクロンの投資計画を見て詰める」（経産省幹部）方針。
インテルからは後工程で日本の製造装置メーカーと連携を拡大すること......
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