Amphis BTO GS7300iCi7G TYPE-QX で熱いIvy Bridgeを模索する
●新型CPUセットとして登場したIvy Bridgeも熱伝導率の悪さから「殻割り」問題として既にネットでは話題になっていた。
その放熱に関して、5月末に発売された「日経WinPC 7月号」、「DOSV POWER REPORT 7月号」でも曲がりなりにも触れられている。
この問題に関して、Intelのセミナーがあったので問いただしてやろうとも思ったのだが、「オーバークロックは規格外」とか「定格出力では問題ない」と言うのに決まっているから質問しなかった。
ここのところCPUではAMDのbulldozerがIntelCPUに大きく水をあけられてIntelの一人勝ちになっている。
従って、このIntelの独占体制ではこのヒートスプレッダの内側のTIM(Thermal Interface Material)が、この問題から元の熱伝導率の高いFluxless solderer(熱伝導率は80W/mK・Intelの特許)」に戻ると言うこともあまり考えられない。
そうかと言って、新Ivy Bridgeも使ってみたいという誘惑に駈られる。
それでどうしたらこの暑い夏を乗り切ることが出来るかと考えてみる必要がある。
●このIvy BridgeとCore i7-3770Kを使ったパソコンというのは、既に売りに出されていて実のところは既に熱に関してのデーターが出ている。
その大凡のところでは、5月の中旬(約気温23℃、簡易水冷CPUクーラー搭載)にエンコードでCPU温度約70℃くらいであった。
ちなみにSyuunがこの時期エンコード(Core i7 2600K・OC4.2GHz・CPUクーラーTRINITY)で50℃を超えていない。(夏場で60℃強)
5月11日の「PC Watch」記事「瀬文茶のヒートシンクグラフィック■【番外編】Core i7-3770Kの『殻割り』で熱輸送のボトルネックを確かめる」では、
「オーバークロックにより発熱が上昇した4.6GHz動作時には、－－標準状態の84℃」という測定結果を出している。(CPUクーラーにはThermalrightのSilver Arrow SB-Eを利用)
同じように「日経WinPC 7月号」、「DOSV POWER REPORT 7月号」では、リテールCPUクーラーを使った記事があって、オーバークロックでは105℃に達してベンチマークが測定出来ていない。
こんな結果から、リテールCPUクーラーではオーバークロックをしたり、ハードなゲームをするとこの夏は乗り切れないことが推測される。
●それではどんなCPUクーラーが必要なのかと言えば、上述のPC雑誌にも書かれているとおり想像と同じである。
それは、本来性能が良いはずの「簡易水冷」と「空冷」の大差がない。
ヒートスプレッダの熱伝導率が悪いから「簡易水冷」と「空冷」の差が出ないと言うものである。
その上、シルバーグリスなどの効果もあまりないという実験結果が出ている。
このシルバーグリスというのは、【熱伝導率】9.0W/m・Kで一般のグリスより大分良い。
しかし、従来からの実験では余程負荷をかけた場合に1－2℃差がある程度であった。
●こう言う現実を踏まえて今度はパソコン工房のIvy Bridge「Amphis BTO GS7300iCi7G TYPE-QX」を考えてみる。(2012年6月1日現在)
Amphis BTO GS7300iCi7G TYPE-QXの基本構成はこういうことになっている。
但し、MotherBoard、ケースの変更は出来ないので注意する必要がある。
■Windows(R) 7 Home Premium 64bit正規版(DSP)
■インテル（R） Core i7-3770K プロセッサー(3.5GHz/4コア/8スレッド/8MB)
■【静音性能と冷却性能をまとめてカスタム！】静音CPUクーラー [ +5,980円 ]
■インテル（R） Z77チップセット(ECS・Z77H2-A3 (V1.2)・パソコン工房の説明あり)
■1TB Serial-ATAII
■DDR3 1333 4GB×2（計8GB
■24倍速スーパーマルチドライブ
■GeForce GTX 670 2GB OC版 オーバークロック版
■700W 80PLUS 認証電源
■BLACK タワー型ケース IW-PE689
■120mmケース標準ファンが前面・背面に搭載
●ここでの構成を説明してみよう。
OSは、64bitで問題なしだがDSP版と言うことは、DVDかCDが付いてくる。
MotherBoardは、市販のECS製Z77H2-A3 (V1.2)
というものでオーバークロックに対応する。
★メモリーはDDR3-2800(OC)×4で32GBまで
★PCle×16－－3.0×1
★USB3.0×4(header supports additional 2 USB 3.0 Ports・接続コネクターなし)
★IEEE1394はなし。
★その他上位機種に比べ、HDMIがない(ビデオカードにあれば必要ない)
「マザーボードインテリジェントBIOS III（MIB III）」
「GUI UEFI-BIOSはECS ECS GUI UEFI BIOSには、グラフィカルインタフェースで微調整BIOS」
USB電源機能が強化されて
「ECSの3X電源電流、EZ充電器・EZ充電器の技術は、USBデバイスの一般的なUSBポートよりも現在の3倍を提供しています」
と言うものがあるもののシンプル構成。
ここでUSB3.0×2は、リアパネルにしか設置されていない。
ところがマザーボートにUSB3.0のコネクターがあって、「サイズ 3.5インチベイ用USB3.0フロントポート USB3.0コネクタパネル ヘッダピン接続 2ポート USB30FP2 」というものを付けることが出来る。
(MotherBoardを要確認)
Syuunが使いっているのは、ケース(HAF 912 Advanced)に付いてきたこちら。
CoolerMaster 3.5インチベイUSB3.0アダプター RA-USB-3035-JP (USB3.0 Adapter)
極めつきで全体価格か高くなっているのが
GeForce GTX 670 2GB OC版 オーバークロック版
これがなければ楽々10万以下に収まっていたと思う気もする。
次ぎに、BLACK タワー型ケース IW-PE689はいつもの通り
IN WIN(インウィン)製の市販品だが、2011/4/14発売でも今はカタログ落ちになっている。(当時8,358円（税込))
しかし、妙なオリジナルケースを使ったりするメーカー製のパソコンに比べれば数段よい。なぜなら、メーカー製デスクトップ型パソコンはケースだけで売れないために時代の流行に乗り遅れるというものも多いからである。
このIN WIN(インウィン)製IW-PE689のケースは、市販品の特徴として種々の脱着にドライバーが不要のようなものになっている。
又、メーカーのカタログから切り出したように前面にファンが付いており、HDDは年間を通して30℃代をキープする。
フロントファンが付いていないPCケースのパソコンを使うと、夏場室内温度27℃のとき、HDDは夏はさすがに50℃以上には上がらないが、パソコン全体が不安定になることを経験している。
近年空冷不足の「通称窒息パソコンケース」は少なくなった。
しかし、HDDに直接風が当たらないと通年30℃台に収まることは難しい経験をしている。
●Amphis BTO GS7300iCi7G TYPE-QXの結論としては、
Ivy Bridge最上級のCPUを使い、MotherBoardはシンプルな市販のECS製Z77H2-A3 (V1.2)。
これに新世代グラフィックスボードGeForce GTX 670 2GB OC版(GPU Boost搭載)を追加して、強力なゲーマーパソコンになっている。
(GeForce GTX 670 2GB OC版の性能は、発売されたばかりでまだ明らかになっていない。但し、上位機680、690などの性能から見て、従来型の倍程度の性能はありそうだ。但し、値段は数倍)
例えばFF14などは、CPUにあまり依存ししないので熱の心配も少ないが、CPUクーラーを導入してなんとか最高で80℃に押さえるのが良いのではないかと考える。
こう言うパソコンは必要ないと言うのであれば従来のものを奨めたいが、既に完売になっている。
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●新型CPUセットとして登場したIvy Bridgeも熱伝導率の悪さから「殻割り」問題として既にネットでは話題になっていた。
その放熱に関して、5月末に発売された「日経WinPC 7月号」、「DOSV POWER REPORT 7月号」でも曲がりなりにも触れられている。
この問題に関して、Intelのセミナーがあったので問いただしてやろうとも思ったのだが、「オーバークロックは規格外」とか「定格出力では問題ない」と言うのに決まっているから質問しなかった。
ここのところCPUではAMDのbulldozerがIntelCPUに大きく水をあけられてIntelの一人勝ちになっている。
従って、このIntelの独占体制ではこのヒートスプレッダの内側のTIM(Thermal Interface Material)が、この問題から元の熱伝導率の高いFluxless solderer(熱伝導率は80W/mK・Intelの特許)」に戻ると言うこともあまり考えられない。
そうかと言って、新Ivy Bridgeも使ってみたいという誘惑に駈られる。
それでどうしたらこの暑い夏を乗り切ることが出来るかと考えてみる必要がある。
●このIvy BridgeとCore i7-3770Kを使ったパソコンというのは、既に売りに出されていて実のところは既に熱に関してのデーターが出ている。
その大凡のところでは、5月の中旬(約気温23℃、簡易水冷CPUクーラー搭載)にエンコードでCPU温度約70℃くらいであった。
ちなみにSyuunがこの時期エンコード(Core i7 2600K・OC4.2GHz・CPUクーラーTRINITY)で50℃を超えていない。(夏場で60℃強)
5月11日の「PC Watch」記事「瀬文茶のヒートシンクグラフィック■【番外編】Core i7-3770Kの『殻割り』で熱輸送のボトルネックを確かめる」では、
「オーバークロックにより発熱が上昇した4.6GHz動作時には、－－標準状態の84℃」という測定結果を出している。(CPUクーラーにはThermalrightのSilver Arrow SB-Eを利用)
同じように「日経WinPC 7月号」、「DOSV POWER REPORT 7月号」では、リテールCPUクーラーを使った記事があって、オーバークロックでは105℃に達してベンチマークが測定出来ていない。
こんな結果から、リテールCPUクーラーではオーバークロックをしたり、ハードなゲームをするとこの夏は乗り切れないことが推測される。
●それではどんなCPUクーラーが必要なのかと言えば、上述のPC雑誌にも書かれているとおり想像と同じである。
それは、本来性能が良いはずの「簡易水冷」と「空冷」の大差がない。
ヒートスプレッダの熱伝導率が悪いから「簡易水冷」と「空冷」の差が出ないと言うものである。
その上、シルバーグリスなどの効果もあまりないという実験結果が出ている。
このシルバーグリスというのは、【熱伝導率】9.0W/m・Kで一般のグリスより大分良い。
しかし、従来からの実験では余程負荷をかけた場合に1－2℃差がある程度であった。
●こう言う現実を踏まえて今度はパソコン工房のIvy Bridge「Amphis BTO GS7300iCi7G TYPE-QX」を考えてみる。(2012年6月1日現在)
Amphis BTO GS7300iCi7G TYPE-QXの基本構成はこういうことになっている。
但し、MotherBoard、ケースの変更は出来ないので注意する必要がある。
■Windows(R) 7 Home Premium 64bit正規版(DSP)
■インテル（R） Core i7-3770K プロセッサー(3.5GHz/4コア/8スレッド/8MB)
■【静音性能と冷却性能をまとめてカスタム！】静音CPUクーラー [ +5,980円 ]
■インテル（R） Z77チップセット(ECS・Z77H2-A3 (V1.2)・パソコン工房の説明あり)
■1TB Serial-ATAII
■DDR3 1333 4GB×2（計8GB
■24倍速スーパーマルチドライブ
■GeForce GTX 670 2GB OC版 オーバークロック版
■700W 80PLUS 認証電源
■BLACK タワー型ケース IW-PE689
■120mmケース標準ファンが前面・背面に搭載
●ここでの構成を説明してみよう。
OSは、64bitで問題なしだがDSP版と言うことは、DVDかCDが付いてくる。
MotherBoardは、市販のECS製Z77H2-A3 (V1.2)
★メモリーはDDR3-2800(OC)×4で32GBまで
★PCle×16－－3.0×1
★USB3.0×4(header supports additional 2 USB 3.0 Ports・接続コネクターなし)
★IEEE1394はなし。
★その他上位機種に比べ、HDMIがない(ビデオカードにあれば必要ない)
「マザーボードインテリジェントBIOS III（MIB III）」
「GUI UEFI-BIOSはECS ECS GUI UEFI BIOSには、グラフィカルインタフェースで微調整BIOS」
USB電源機能が強化されて
「ECSの3X電源電流、EZ充電器・EZ充電器の技術は、USBデバイスの一般的なUSBポートよりも現在の3倍を提供しています」
と言うものがあるもののシンプル構成。
ここでUSB3.0×2は、リアパネルにしか設置されていない。
ところがマザーボートにUSB3.0のコネクターがあって、「サイズ 3.5インチベイ用USB3.0フロントポート USB3.0コネクタパネル ヘッダピン接続 2ポート USB30FP2
」というものを付けることが出来る。(MotherBoardを要確認)
Syuunが使いっているのは、ケース(HAF 912 Advanced)に付いてきたこちら。CoolerMaster 3.5インチベイUSB3.0アダプター RA-USB-3035-JP (USB3.0 Adapter)
極めつきで全体価格か高くなっているのが
GeForce GTX 670 2GB OC版 オーバークロック版
これがなければ楽々10万以下に収まっていたと思う気もする。
次ぎに、BLACK タワー型ケース IW-PE689はいつもの通り
IN WIN(インウィン)製の市販品だが、2011/4/14発売でも今はカタログ落ちになっている。(当時8,358円（税込))
しかし、妙なオリジナルケースを使ったりするメーカー製のパソコンに比べれば数段よい。なぜなら、メーカー製デスクトップ型パソコンはケースだけで売れないために時代の流行に乗り遅れるというものも多いからである。
このIN WIN(インウィン)製IW-PE689のケースは、市販品の特徴として種々の脱着にドライバーが不要のようなものになっている。
又、メーカーのカタログから切り出したように前面にファンが付いており、HDDは年間を通して30℃代をキープする。
フロントファンが付いていないPCケースのパソコンを使うと、夏場室内温度27℃のとき、HDDは夏はさすがに50℃以上には上がらないが、パソコン全体が不安定になることを経験している。
近年空冷不足の「通称窒息パソコンケース」は少なくなった。
しかし、HDDに直接風が当たらないと通年30℃台に収まることは難しい経験をしている。
●Amphis BTO GS7300iCi7G TYPE-QXの結論としては、
Ivy Bridge最上級のCPUを使い、MotherBoardはシンプルな市販のECS製Z77H2-A3 (V1.2)。
これに新世代グラフィックスボードGeForce GTX 670 2GB OC版(GPU Boost搭載)を追加して、強力なゲーマーパソコンになっている。
(GeForce GTX 670 2GB OC版の性能は、発売されたばかりでまだ明らかになっていない。但し、上位機680、690などの性能から見て、従来型の倍程度の性能はありそうだ。但し、値段は数倍)
例えばFF14などは、CPUにあまり依存ししないので熱の心配も少ないが、CPUクーラーを導入してなんとか最高で80℃に押さえるのが良いのではないかと考える。
こう言うパソコンは必要ないと言うのであれば従来のものを奨めたいが、既に完売になっている。
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