◎(刊12/19科学技術31) 東芝は回路線幅32nmで一度の露光でSRAMのセルを作成する製造技術や40nmLSI製造技術を開発
◎(刊12/19エレクトロニクス8) 京都のロームはノートパソコン向けに三相センサレスファンモーター駆動用ICを発売,単相比で40%省エネ
http://www.rohm.co.jp/news/081218.html
◎(経12/19企業13) 東芝は512GバイトのSSDを開発,回路線幅43nm,サンプル価格15万円,来年上期から量産
http://www.toshiba.co.jp/about/press/2008_12/pr_j1801.htm
○(刊12/19物流22) 東京メトロは地下駅へ高効率インバータ照明器(蛍光灯)を順次導入を加速,使用電力量を30%削減
○(刊12/19自動車4) 日野自動車は車両と運行管理者間の双方向運行サポートシステム<ひのこんぱす>に省燃費運転の支援機能など追加し発売
http://www.hino.co.jp/j/corporate/newsrelease/pressrelease/detail.php?id=227
●(刊12/18機械5) 日立アプライアンスはヒートポンプ式パッケージエアコンで地球温暖化防止活動環境大臣賞を受賞,室外機の霜付着防止などで
◎(経12/18経済4) 東京海上日動火災保険は07年度末時点で実質的な二酸化炭素排出量はゼロになったと,植林や排出枠購入で,第三者機関検証(実
質的には出し続けているから実は形式的(数字合わせ),第三者機関の責任は)
○(刊12/18科学技術26) 東芝と米IBM,米AMDは共同でフィン型の立体構造トランジスタを使い世界最小面積のSRAMセルを開発
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2008/1217/sram.htm
◎(刊12/17環境11) 京都市のKRIは人体に蓄積するパーフルオロオクタン酸を発生しないフッ素系撥水撥油剤を開発,パーフルオロブチル基で
◎(経12/17企業12) 日本航空,ボーイング,プラット&ホイットニーと共同でバイオ燃料を開発,09年2月に日航機で試験飛行
○(刊12/17西日本27) 新日鉄と長崎海洋環境研究会は地元漁協などと協力して鉄鋼スラグを活用した漁礁による藻場再生の取り組みを開始
◎(経12/15夕刊総合3) NECエレクトロニクスはLSIの消費電力を半減する技術を開発,32nm線幅の素子で実用化へ,材料や構造を改良し
◎(刊12/19エレクトロニクス8) 京都のロームはノートパソコン向けに三相センサレスファンモーター駆動用ICを発売,単相比で40%省エネ
http://www.rohm.co.jp/news/081218.html
◎(経12/19企業13) 東芝は512GバイトのSSDを開発,回路線幅43nm,サンプル価格15万円,来年上期から量産
http://www.toshiba.co.jp/about/press/2008_12/pr_j1801.htm
○(刊12/19物流22) 東京メトロは地下駅へ高効率インバータ照明器(蛍光灯)を順次導入を加速,使用電力量を30%削減
○(刊12/19自動車4) 日野自動車は車両と運行管理者間の双方向運行サポートシステム<ひのこんぱす>に省燃費運転の支援機能など追加し発売
http://www.hino.co.jp/j/corporate/newsrelease/pressrelease/detail.php?id=227
●(刊12/18機械5) 日立アプライアンスはヒートポンプ式パッケージエアコンで地球温暖化防止活動環境大臣賞を受賞,室外機の霜付着防止などで
◎(経12/18経済4) 東京海上日動火災保険は07年度末時点で実質的な二酸化炭素排出量はゼロになったと,植林や排出枠購入で,第三者機関検証(実
質的には出し続けているから実は形式的(数字合わせ),第三者機関の責任は)
○(刊12/18科学技術26) 東芝と米IBM,米AMDは共同でフィン型の立体構造トランジスタを使い世界最小面積のSRAMセルを開発
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2008/1217/sram.htm
◎(刊12/17環境11) 京都市のKRIは人体に蓄積するパーフルオロオクタン酸を発生しないフッ素系撥水撥油剤を開発,パーフルオロブチル基で
◎(経12/17企業12) 日本航空,ボーイング,プラット&ホイットニーと共同でバイオ燃料を開発,09年2月に日航機で試験飛行
○(刊12/17西日本27) 新日鉄と長崎海洋環境研究会は地元漁協などと協力して鉄鋼スラグを活用した漁礁による藻場再生の取り組みを開始
◎(経12/15夕刊総合3) NECエレクトロニクスはLSIの消費電力を半減する技術を開発,32nm線幅の素子で実用化へ,材料や構造を改良し