セミコン・ジャパン2007が、5日（水）から7日（金）までの3日間、千葉市美浜区の幕張メッセで開催される。
「協働によるイノベーションの創出」 をテーマに、22ヶ国・1548社と過去最大の展示規模で行われ、デバイスの微細化対応や高性能化に向けて革新を続ける半導体製造装置・材料に関する最新情報を紹介する。
●過去最大の展示規模
今年度の世界半導体市場は昨年度に比べ2～3％増と低成長であるにも関わらず、世界半導体メーカーの設備投資は衰えを見せていない。
45nmプロセス採用による量産体制の強化と、300mmウェハーの製造能力の拡大の2つが主な要因である。
セミコンジャパン2007は、世界各国の最新製品、技術を一堂に会し、実機のデモなどを交えて展示。最新製造装置・材料を目のあたりにすることができるとあって、国内はもとより海外からの注目度も高い。
展示会場は、前工程装置・部品、前工程関連施設・材料、総合（前・後工程にまたがる展示）、後工程関連装置・設備・部品・材料の4分野に分かれる。
●イノベーションホール
また今回、テーマ展示としてMEMSやナノテクノロジーなど、今後の成長が期待されるテクノロジーに焦点を当てたイノベーションホールが創設される。
MEMSは、新たな付加価値を与え、さらなる競争力を高める製品を可能にする手段として注目される。ナノテクノロジーは、半導体やデオキシリボ核酸などの様々な分野に新たな可能性を開く役割を担う。
有機半導体は、従来の概念と異なる新たな概念として登場し、高度情報化社会を支える技術として期待される。製造エンジニアリングは、ニーズや変化に即対応し、短納期やコスト削減、効率的な生産システムを可能にする。
さらに、特別講演や出展各社による出展製品や技術に関するプレゼンテーションなども用意している。
半導体製造装置や材料の世界標準規格に関連するプログラムも多数用意。半導体製造装置の環境・安全に関するガイドラインや、半導体製造設備におけるEMC対策などについて講演する。
また、来場者へのサポート企画として、デバイスメーカーの若手社員を対象としたテーマ別の解説付きブース見学ツアー「プロセスブースツアー」や、学生向けに半導体製造装置、材料業界を紹介する「セミコンへ行こう！」も行われる。
【記事引用】 「日刊工業新聞／07年12月5日（水）／16面」
「フジサンケイ ビジネスアイ／07年12月5日（水）／11面」
