村田製作所の海外生産比率が、１２年３月期（１１年度）末に２０％になる見通し。
中期３カ年経営計画（１１年３月期－１３年３月期）で打ち出している海外生産比謡を１３年３月までに３０％に高める計画に向けて取り組んでいる中国・無錫、深セン、マレーシア、タイの既存海外工場の増強が計画通り進捗。
１１年度第１四半期（１１年４―６月）末時点で海外生産比率が１５％になった。
●海外増産に動く
藤田能孝副社長は、「１１年度通期で７００億円の設備投資を計画している。第１四半期で１６０億円の設備投資を行い、海外生産もほほ計画通り生産能力を増やせている」と言う。
１１年３月に竣工式を行った中国・無錫工場のチップ積層セラミックコンデンサ（ＭＬＣＣ）専用の新棟（Ｄ・Ｓ棟＝延べ床面積４万３４００平方ｍ）でのＭＬＣＣ一貫生産ラインが本格稼働。
１２年３月末に１１年３月末比２５％増産する計画のＭＬＣＣグローバル生産能力増を支える。
また、７月に竣工したタイ工場の新棟（延べ床面積８１００平方ｍの２階建て）は、ノイズ対策部品の製造設備を入れ終え、１０月から順次生産を開始する。
タイ工場の新生産品として三端子コンデンサ、フェライトビーズ、コモンモードチョークコイルなどのノイズ対策チップ部品を生産するもよう。
藤田副社長は「期初に予想した１１年度の携帯電話、パソコン、薄型てれびのセット生産台数は変更していない。受注額は第１四半期想定を下回ったが、第２四半期をピークに着実に上がってくる。
このため第１四半期９１％だった全社操業率は第２四半期に９４％になり、下期には９５％を想定している」と述べ、国内の増強とあわせて海外の増産に動く。
【記事引用】 「電波新聞／２０１１年８月１２日（金）／１面」
