コツコツとメンデル部品を造形しております.
CupcakeCNC加工範囲ギリギリの大きな部品は,
2時間半を超える加工時間を要します.
あと少しで造形に失敗すると,
非常にがっかりです.(T_T)
加工の途中で造形ヘッドがワークに衝突し,
ステッパが脱調した写真を示します.
1層づつ上方に積層するはずなのに,
なぜワークと衝突するか?
原因は,
材料の送り量と円や凸形状の工具経路にあります.
ネジ穴等の小さな半径を造形する場合,
その周りの強度を増すため,
工具経路の間隔が密になります.これは凸形状も
同様です.送り量が一定の場合この箇所は,
樹脂が「テンコ盛り」の状態になり,
積層面より高くなることがあります.
積層面より高く硬化した箇所に,造形ヘッドが衝突
することで,ステッパ脱調が起こります.(^^;
簡単な解決策として研究室では,
材料送り量(M108)を下げて状況を観察しております.
写真は左から,M108 S255,M108 S220, M108 S210
を並べています.脱調が発生する箇所はほぼ同じ箇所
です.再現性があるので,比較しやすいトラブルだと
考えます.