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ボーイング787とLSI検証用エミュレータ

LSIの開発において検証にエミュレータを使うことが増えている
そうです。確かにシミュレータに比べれば遥かに高速なので大量の
テストケースを流すことができる。このため当然、検証の確度は
上がると思われているようですが、それは本当でしょうか?

今、バッテリー関連の不具合で運行が停止されているボーイング
787の開発開始は2004年、初飛行は2009年、そして運行開始は
2012年。3年間に渡って実機でテスト飛行しているのです。

しかし、運行開始して1年で不具合のために運行停止になって
しまいました。どうしてこんなことが起きてしまったのでしょう。
一番大きな理由は実運用に比較してテストはほんのわずかの時間
しか出来ないことでしょう。テストで使われる機体はせいぜい数機、
それに対して実運用はすでに数十機と10倍。テストでは実使用の
完全な再現は出来ないのです。

さて、話をエミュレータに戻すと、多くの場合使えるのは1台、
検証期間は1年以内でしょう。一方実際に使用されるLSIチップは
数百万個。そして使われるのは数年。このギャップは787を遥かに
超えています。要するに高速エミュレータを利用して大量のテストを
行なったところで実使用には比べるべくもなく787のように不具合が
残る可能性はあるということです。

結局のところ検証で重要なのは実使用においてどんなことが
起きるかの想定に漏れがないことです。これはシミュレーション
であろうがエミュレーションであろうが一緒。これがちゃんと
できていないのにエミュレータを導入しても不具合をなくすことは
期待できません。想定される状況が多くシミュレーションでは時間が
かかってしまうときにエミュレータを導入するというのがあるべき
姿だと思うのです。
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assign文排斥運動

極一部の人にしかわからない話題で御免なさい。

そしてわかる人からはどんな反響があるか全く予想が
つかないのですが、まぁいいか・・・

verilog HDLでは次のような記述が普通かと思います。

 input a, b ;
 output d ;

 wire c, d ;

 assign c = a && b ;
 assign d = c || b ;

でも私はもう10年以上次のようにassign文を使わないで
記述をしています。

 input a, b ;
 output d ;

 wire c = a && b ;
 wire d = c || b ;

この方が行数も文字数も少なくて読みやすい。

そして何より次のような記述。

 wire d = c || b ;
 wire c = a && b ;

cを定義する前に使っているのでundefinedの
エラーが出ます。だから必然的に

 wire c = a && b ;
 wire d = c || b ;

と書くことになります。ところがassign文で
代入すると、

 assign d = c || b ;
 assign c = a && b ;

なんていう順番の逆転した書き方をしてもエラーも
出ないし普通にシミュレーション/合成が出来て
しまうんですねぇ。でも読みにくいったらありゃ
しない。

このぐらいの長さの記述ならassign文を使っても
大して煩わしくはないんですが、これが数十行に
なると読み易さに結構差が出ます。

あと、ビットレンジがあるときは

wire [7:0] b = a[7:0] ;

のように左辺に幅が明示されるので勘違いして幅の
違う信号をつなぐミスも減ります。

ということで、assign文排斥運動ですが、きっと
拒絶反応が沢山あるんだろうなぁ(^^;
常識的には宣言は最初の方にまとめるのが普通
ですからね。

ついでに・・・・

以下蛇足ですが・・・・・

そもそもassignって初期のBASICのLETみたいなもの
なんですよねぇ。なんで未だにこんなのが残って
いるのか?

更に言うとbegin,endっていうのも文字数が多くて
嫌い。連接で{}を使ってしまったから1パスのインター
プリタだった当時は仕方なかったのでしょうけどね。

キーストロークが増えるという点では、alwaysの後の
@なんても邪魔じゃないですか。殆ど組みで記述するの
だから省略可能にした方がいい。勿論、クロック生成
みたいにタイミング制御しない場合もありますが、
これはあまり使わないのだから、寧ろこちらに何らかの
予約語を記述するようにした方がいい。

昔のマシンで効率よく動かすためには仕方なかった
部分もあるのでしょうけど、これがsystem verilogで
改善するかと思ったら、更に酷くなっているのだから
泣けます。always_combって何? combinationなら
alwaysに決まっているじゃないですか。combという
予約語を導入したくなかったんでしょうけど。
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ET 2010

今年もETに行ってきました。

会場に着いたのが15時半頃であまりゆっくり見て回る、というか
話して回ることはできませんでしたが・・・・



アルテラのブースで「インテル アーキテクチャ + FPGA」
というから先日インテルから発表されたatomかと思ったら
PCB上で統合しただけのものでした。アルテラの人によると
あれはインテルの製品なんでアルテラにはよくわからない
そうです。


で、そのインテルのブースは



立派ですねぇ。自社製品はあまり出しておらずatom+FPGAも
みつけられませんでした。

立派といえばこちらのブース。



妙に高級感がただよっていました。お金のあるところは違い
ますねぇ。


こちらもお金のあるARM。世の中のCPUはインテルとARMだけに
なってしまいそうな勢いです。ブースもこんなに人が沢山。



まぁ、景品の抽選会をしているからなんですけどね(^^;


あまり有名じゃないけど、日本のベンチャーにも調子のいい会社が
あります。



任天堂DSのグラフィックプロセッサとして採用が決まっているので
しばらくは安泰でしょう。一時はかなり危なかったようですけど。


さて、面白かったものとしては・・・



なぜかジェットエンジンが・・・・
時間があればゆっくり話を聞きたかったのですけど、残念。


それはさておき、半導体にもどって・・・・



おぉ!DRPですねぇ。まだ生きているのがあるんですねぇ。
どこのかと思ったら旧NECエレクトロニクスのものでした。
この開発環境を図研エルミックで扱っているのだそうです。
図研はCyberの代理店もしているのでその関係なのでしょう。

こんなExpressカードに入っているので簡単にお試しできるそうです。



でもアプリケーションが絞り込めていないようで販売には苦労
するでしょうねぇ・・・・


DRPは古いものですが、新しいところではこちら。



NSL(Next Synthesis Language)という言語を出しているのですが、
お話したのが営業の人だったんで詳しいことはわからず。
まぁ資料ももらってきたし、Webにも説明が出ているのでボチボチ
調べることにします。資料の他に写真のブランケットももらって
来たのでありました。


もらい物と言えば、



ことしも新潟ブースでお米を貰いました。


栃木のハートランド・データ株式会社では「レモン牛乳」。



寡聞にして存在を知りませんでした。「「U字工事」が宣伝して
いるんです」と言われたけど、その芸人も知りませんでした(^^;


他にもノベルティ類をいくつか貰ったのですが、一番嬉しかった
のはこちら。



この袋、社内でノートPCを持ち歩く時に便利なんです。


さて、ETといえば木曜のフェスタですが、これはまた後ほど。
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Green500

スーパーコンピューターの電力効率を比較するGreen500の11月度の速報
発表されました。

結果は東工大のTSUBAME 2.0が実質1位。

Top500で中国のスパコンが1位になって騒いだ日本のマスメディアでは
この快挙は全く扱われていませんねぇ。まだ正式発表ではないからかな?
それとも単に知らないだけなのか?

リスト上ではTSUBAME 2.0は2位で1位はIBMのBlueGene/Qなんですが、
これはまだ試作段階で実稼働には入っていないので実質1位はTSUBAME 2.0。

スーパーコンピューターはどんなに速くても一人で独占して使える
訳じゃないので、一般的なユーザーにとっては性能がそこそこあれば
あとはコストパフォーマンスの方が重要なんですよねぇ。本体の値段も
安く、ランニングコストも安いTSUBAME 2.0は凄いです。別に性能が
1位じゃなくてもいいんです。
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何で今更

本屋を覗いたら「超マシン誕生」が棚にあるのを発見。
あれっ?絶版になっていたんじゃないの?

と思ったら[新訳・新装版]なんですね。

超マシン誕生 [新訳・新装版]
トレイシー・キダー
日経BP社


旧版(和訳)が出たのは1982年。あの当時はまだ学生だったなぁ。
技術的な話は完全には理解できないところもあったし、自分が
CPUの設計者になるなんて全く思っていなかった。

そんな訳で内橋克人の「匠の時代」シリーズと同様に面白い
読み物として読んでいましたが、今振り返ると所謂デスマーチ
開発なんですよねぇ。プロジェクト終了後に多くのメンバーは
退職してしまったそうです。

ちなみに、このデータゼネラルのEclipse MV/8000は今ならFPGA
1個に載ってしまいます。CPUだけならコンパチ品を作るのに
一人でも半年とかからないでしょう。
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ESEC 2010

行ってきました。



今年はそこいら中Androidでしたが、今のお仕事には
あまり関係ないのでスルー(^^; あとクラウドも花盛り
ですね。Androidにとって替わられたのかITRONや
T-Kernelは殆ど見かけず。

ちょっと変わったところではTNTで100コアのプロセッサを
出していました。Webを見れば載っているだろうと思って
資料を貰ってこなかったのですが・・・載ってませんでした。

あと、IBMのブースで話していたビースラッシュのおっちゃんが
面白かった。でも設計ドキュメントをソースコードと
同列に重視しているのはいかがなものか?とは言っても
他も軒並みドキュメント重視でagileなんて全く見かけ
ませんでしたけどね。
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EDSF 2010

今年もまたEDSFに行ってきました。



いやはや、去年以上に出展が減っています。

図研/インベンチュアやCoWareが出展していなかったのは
ちょっと驚きです。もっと驚いたのは潰れたと思っていた
プロセッサ開発のT社が出展していたことですが・・・


そして、もっともっと驚いたのがこれ。



シノプシスの抽選会で当たりました。
くじ運は強くないんですけどねぇ・・・
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EDSF



今年もEDSFに行ってきました。

LSI開発のCADツールの展示会なのですが、不況を
反映してか展示は質素、出展社も減っていたかな?
来場者が少なかったのは雨のせいでしょうか?

内容的には今年もあまり見るべきものはないように
感じました。
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ET 2008



行って来ましたET 2008

で、ETと言えばこれです。



今年も東北ブースでは地酒の大盤振る舞い!

空いた一升瓶がズラーッ。




更には会場を移して組み込み技術者の交流会。



いったい何の展示会なんでしょうね(^^;
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EDSF



Electronic Design and Solution Fair(EDSF)に行って
きました。この展示会、LSIの設計関連では一番メジャーな
ものです。そして扱う製品が高価なだけにお配りの
ノベルティもそこそこいいし、コンパニオンさん達の
レベルも高いのですが・・・

提案されているメソドロジーはこの10年、殆ど変化
ありません。相変わらずウォーターフォールが前提です。
「インクリメンタル」なんていう言葉は探しても全く
見つかりません。情けないなぁ・・・

でもまぁ、ポイント、ポイントで使うツールでは
幾つか面白いものはありました。
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更新してる!

Chip Architectのページが久しぶりに更新
されています。2年半ぶりかぁ。

ここのチップ写真と解説は大変役に立ちます。
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verilog HDLのtask文は面倒

最近、他人の書いたテストベンチをいじって
いるのですが、これがtask文の塊なのです。
わたしゃ論理合成可能な記述には一応慣れて
いますが、taskはさっぱり。

んで、taskに少し慣れて来たかと思ったら、
今度はalways文の中身をtask分のノリで
書いてしまい、期待通りに動かず・・・

やはり回路の設計とテストベンチいじりは
同時にしてはいけませんね。
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ET2006



ET2006(組込み総合技術展)に行って来ました。

残念ながら、今年は去年より更に面白い展示がありません。
更に各ブースの展示も相変わらず下手です。
こりゃぁなんとかしないといけませんよねぇ。
ってこんなところに書いてもしかたないですね(^^;

まぁ、そうは言ってもいくつか写真は撮ったので・・・





「日本語できます」というのがいいですねぇ。
こういうブース作り、好きです。




組込みの世界にもオラクルは入り込もうとして
いるのですねぇ。組込みでの処理が複雑化して
いるのとオラクルにとってはデータベース市場
での成長があまり望めないからですかねぇ。


さて、展示会自体の写真はここまでです。

しかし、この展示会、中日の終了後に「ET
フェスタ」と称して主催者側と一部(と言っても
結構な数)の企業が飲み物、食べ物を提供します。

丁度ボージョレヌーボーの解禁日とあって、
これを提供する会社も多いのですが、東北
ブースは違います。



東北地方の地酒がずらっと・・・
いやぁ、素晴らしいです。東北、素敵です。
でもチョウザメの燻製は私が行った時には
既になく、食べそこねました(;_;)

あっ、ちなみに東北ブースというのは単独では
出展できないような東北地方の企業を集めた
ブースです。こういう試みはいいですね。

バッテリーチャージャーを作っている会社の
社長さんと酒を飲みながらしばらく話し込んで
しまいました。


そうそう、ここで一番おどろかされたのがこちら。



濁り酒というと大半は甘いのですが、これは
違います。かなりの辛口です。しかもドロドロ。
どぶろくってこういうものなんですかねぇ。

裏側も撮ってみましょう。



こちらで作っているんですね。
ちょっと行きたくなりますが、我が家では遠野の
宿は鬼門となっております(;_;)

で、ETフェスタで日本酒を結構いただいた後に
更にこれです。



業界の交流会です。展示はつまらなくてもETに
来るのはこれがあるからなんですよねぇ。今回も
面白い話が聞けました。
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凄い!

東大でスパコン用のチップを開発したそうです。
512G FLOPSというのは確かに凄いけど、GRAPEの
シリーズは汎用というよりは特殊用途向けなので
それほど驚きはありません。

が、凄いなぁと思ったのはこの記事です。
「プロセッサのダイ(半導体本体)は17×17mmと小さく」
って、このサイズを小さいと言い切ってしまうとは・・・

ちなみに、Core 2 Duoのダイサイズは143平方mmだそう
なので、正方形に換算すると12mm×12mmです。
私が関わった一番大きなチップは14mm角になる予定
だったけど、結局開発中止(^^;
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続RISC vs CISC ?

以前でRISC vs CISC ?という記事で
PCWatchの後藤氏の記事の意味がよく
わからないということを書いたのですが、
他にも違和感を覚えた人がいました。

Ando's Processor Information Page
安藤氏が最近の話題2006年7月1日版
「私は,この見解には賛成できません。」
と書いています。

実際にCPUを設計している人の殆どは
何らかの違和感を感じるんじゃないかなぁ。
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