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半導体の微細加工 シリコン基板上に回路

2016年09月18日 13時52分25秒 | 市場動向チェックメモ
http://www.nikkei.com/article/DGXLZO07384410X10C16A9MY1000/?nbm=DGXLZO07384360X10C16A9MY1000

半導体の微細加工 シリコン基板上に回路
2016/9/18 3:30日本経済新聞 電子版

 シリコン基板の表面にトランジスタなどの素子を作り込むには複雑な工程が必要だ。感光樹脂を塗って回路を描いたフォトマスクを重ね、露光装置で焼きつける。回路以外の部分の樹脂を流してシリコンに不純物を注入する作業や絶縁膜を作る工程などを繰り返す。加工技術の微細化がムーアの法則を支えた。

 世界の半導体関連企業は1998年に「国際半導体技術ロードマップ委員会」を組織して技術開発目標を共有してきた。同委員会は2016年に解散し、微細加工を軸とするロードマップづくりは終了した。新たな委員会が発足し、市場の要望を取り入れた目標の策定に力を入れていく。
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