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半導体ワイヤ部材、進む銅シフト~採用比率6割に

2017年07月13日 | 社会・経済

半導体の主要部材、ボンディングワイヤの素材が金から銅に切り替わっている。5年前に8割だった金ワイヤの採用比率は3割台に縮小、1割だった銅ワイヤの採用比率は6割まで拡大した。金相場が高水準にあることや、半導体製造装置の高機能化が背景にある。

 「爆発的に置き換えが進んだ」。TANAKAホールディングス傘下でボンディングワイヤ世界最大手、田中電子工業(佐賀県吉野ケ里町)の担当者が話す。

 金は銅より軟らかく、半導体の製造工程で微細な回路を傷つけにくい。半導体技術の国際団体SEMIによると、2007年に出荷されたボンディングワイヤは計160億メートル。金ワイヤの採用割合は98%に達していた。

 金の優位が揺らいだきっかけは00年代後半以降の相場高騰だ。国際指標となるニューヨーク市場の金先物価格は11年9月に1トロイオンス1900ドル超の最高値を記録した。現在は1200ドル台で推移しているが、10年前に比べ2倍近い水準だ。

 金ワイヤは原価の大半を原材料費が占める。現在の金相場を反映すると、半導体の製品原価の1割に達するケースもあるという。コストの増加を避けるため、通常の銅ワイヤや、パラジウムを被覆して性能を高めた銅ワイヤに注目が集まった。

 銅地金の価格は金地金に比べて大幅に安い。加工コストもあるため地金ほどの差はないが、銅ボンディングワイヤは手ごろな価格で手に入る。製造装置の精度も高まり、金より硬い銅を扱えるようになった。

 半導体製造装置を手掛ける新川は11年から、既存装置で銅ワイヤを扱えるオプション部品の引き合いが増えている。13年には標準で銅ワイヤに対応した製品の取り扱いを始め「現在は販売の半分を占める」(同社)。

 もっとも銅ワイヤの採用は「台湾や中国の半導体メーカーが先行している」(田中電子工業)。銅ワイヤの普及が進んだ過去5年は海外勢が最新装置に投資をした時期だ。金ワイヤ専用の旧式装置が主力の国内半導体メーカーにとって、金価格上昇はコスト上の不利を招く一因となっている。

=7/12 日経web

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