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★科学技術ニュース★千葉工大など、600 ℃超の高温環境で動作する不揮発性メモリー開発

2016-10-13 06:26:17 |    電気・電子工学

 千葉工業大学(千葉工大)工学部機械電子創成工学科菅 洋志助教は、産業技術総合研究所(産総研)、物質・材料研究機構(物材機構)と共同で、白金ナノギャップ構造を利用し、600 ℃でも動作する不揮発性メモリー素子を、初めて開発した。

 通常のシリコン半導体を用いたメモリー素子では、バンドギャップに起因する半導体性を高温では保持できなくなり、メモリー機能を維持出来ない。

 今回、情報記憶部に耐熱性を有する白金ナノ構造を利用する方法によって、非常に高い温度で動作する不揮発性の抵抗変化メモリーの実現に成功した。

 このメモリー素子は、高温環境下でのメモリーやセンサーへの応用、たとえばフライトレコーダーや惑星探査機への応用が期待される。

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