『図解でわかる 半導体製造装置』菊地正典

『図解でわかる　半導体製造装置』
菊地正典　監修
日本実業出版社

目次
第1章 半導体の製造工程を概観する
第2章 前工程（洗浄〜ポストベーク）で行う主な工程と装置
第3章 前工程（ドライエッチング〜めっき）で行う主な工程と装置
第4章 後工程（ダイシング〜ボンディング）で行う主な工程と装置
第5章 後工程（樹脂封止・端子加工・検査）で行う主な工程と装置


あくまで半導体の製造プロセスに関して
知識がないものの視点として

正直、入門書としては読みづらい。
専門用語の洪水で、それを知らない人には
1ページ読むのにもかなり時間がかかる。
ある程度の用語が出てきてもひるまずに読める人向け。
以下の用語くらいのレベルならなんとなくでも
説明できるくらいの人だと思う
・CVD, PVD
・アニール
・スパッタ
・アスペクト比
・イオン注入
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全体から具体の流れは良いと思うが、
概観の時点ですでに用語続出。
恐らく装置の違いをなんとなく説明できる程度では
読み進めるのがつらくて、人によっては投げ出すかもしれない


もう少し専門用語の少ないイメージだけでも
つかめるような本があればいいのだが…