エプソンとインフィニオン、次世代のシングルチップGPS受信機を開発 (エプソンニュースリリース)
エプソンとインフィニオン、次世代のシングルチップGPS受信機を開発 (インフィニオンニュースリリース)
エプソンとインフィニオン、次世代GPS向けチップを開発 (デジカメWatch)
「最も小型，高性能，低コストのGPS受信モジュールを実現」，ドイツInfineonとセイコーエプソンが提携 (TechOn!)
Infineonとエプソン、次世代GPSチップを共同で開発 - -165dBmの感度を実現 (マイコミジャーナル)
エプソンとインフィニオンは2月12日、新型GPSテクノロジ「XPOSYS」を発表した。最初のチップの型番は「PMB2540」となる。
エプソンからGPSのHW/SW信号処理技術を提供し、インフィニオンがRF技術や半導体設計に関する技術を提供することにより、実現した。RF部とデジタル信号処理部が統合されたチップだ。
チップサイズは2.8x2.9mm(記事によっては2.6mmx2.6mmとしているものもあるが、実装面積と混同している？)と小型。26mm平方mmの基板上に実装できる。
感度は-165dBmと非常に良い。なおこの信号強度は、観測する全ての衛星の信号強度がこれで測位ができるそうだ。
測位時間(TTFF)は、衛星からの信号が強く多くの衛星が見える場合(空が開けている場合)で1秒とのこと。恐らくこれは、A-GPS など測位に必要な衛星の情報を得ている場合でのTTFFではないかと推測している。
低消費電力化も進めており、(恐らくEPSONの)従来製品と比較すると、TTFFが短縮できたことも含めトータルで1/4～1/6程度の消費電力となったとのことだ。
サンプル出荷は2009年3月末、2009年第3四半期に量産開始とのことだ。
Infineonの従来製品である Hammerhead IIやEPSONの従来製品であるS4E19863シリーズの-160dBmと比較するとかなりの向上となる。
InfineonはこれまでGlobal LocateのGPS技術を導入しHammerheadシリーズを開発していた。iPhoneにも搭載されたと言われている。それが今回は、EPSONの技術を導入しXPOSYSを開発することとなった。GlobalLocateが買収されたことが影響を与えているのかもしれない。
EPSONはこれまで、903iにS4E19863シリーズを提供、またNECとPanasonic以外のドコモ向けケータイに使われるSH Mobile G2にGPS技術を提供するなど、携帯電話向けでは主導的立場にあった。ただ記事にあるようにベースバンド部とRF部を1つのパッケージに収めた製品はあったが、1チップ化まではできていなかったようだ。
ドコモ携帯電話向けであればSH Mobile G2で見られるように、ベースバンド部を通信・アプリケーションチップに入れてしまう、ということもできる。しかしそれ以外の用途ではこの手は使えないし、いつまでもルネサス社がSH Mobile GシリーズにEPSONの技術を入れ続けるとも限らない。そう考えれば、GPS部をまとめて小さくするというのも非常に意味がありそうだ。
それにしても、感度-165dBm、TTFF 1sというのがどのように体感できるのか。非常に興味が持てる。
エプソンとインフィニオン、次世代のシングルチップGPS受信機を開発 (インフィニオンニュースリリース)
エプソンとインフィニオン、次世代GPS向けチップを開発 (デジカメWatch)
「最も小型，高性能，低コストのGPS受信モジュールを実現」，ドイツInfineonとセイコーエプソンが提携 (TechOn!)
Infineonとエプソン、次世代GPSチップを共同で開発 - -165dBmの感度を実現 (マイコミジャーナル)
エプソンとインフィニオンは2月12日、新型GPSテクノロジ「XPOSYS」を発表した。最初のチップの型番は「PMB2540」となる。
エプソンからGPSのHW/SW信号処理技術を提供し、インフィニオンがRF技術や半導体設計に関する技術を提供することにより、実現した。RF部とデジタル信号処理部が統合されたチップだ。
チップサイズは2.8x2.9mm(記事によっては2.6mmx2.6mmとしているものもあるが、実装面積と混同している？)と小型。26mm平方mmの基板上に実装できる。
感度は-165dBmと非常に良い。なおこの信号強度は、観測する全ての衛星の信号強度がこれで測位ができるそうだ。
測位時間(TTFF)は、衛星からの信号が強く多くの衛星が見える場合(空が開けている場合)で1秒とのこと。恐らくこれは、A-GPS など測位に必要な衛星の情報を得ている場合でのTTFFではないかと推測している。
低消費電力化も進めており、(恐らくEPSONの)従来製品と比較すると、TTFFが短縮できたことも含めトータルで1/4～1/6程度の消費電力となったとのことだ。
サンプル出荷は2009年3月末、2009年第3四半期に量産開始とのことだ。
Infineonの従来製品である Hammerhead IIやEPSONの従来製品であるS4E19863シリーズの-160dBmと比較するとかなりの向上となる。
InfineonはこれまでGlobal LocateのGPS技術を導入しHammerheadシリーズを開発していた。iPhoneにも搭載されたと言われている。それが今回は、EPSONの技術を導入しXPOSYSを開発することとなった。GlobalLocateが買収されたことが影響を与えているのかもしれない。
EPSONはこれまで、903iにS4E19863シリーズを提供、またNECとPanasonic以外のドコモ向けケータイに使われるSH Mobile G2にGPS技術を提供するなど、携帯電話向けでは主導的立場にあった。ただ記事にあるようにベースバンド部とRF部を1つのパッケージに収めた製品はあったが、1チップ化まではできていなかったようだ。
ドコモ携帯電話向けであればSH Mobile G2で見られるように、ベースバンド部を通信・アプリケーションチップに入れてしまう、ということもできる。しかしそれ以外の用途ではこの手は使えないし、いつまでもルネサス社がSH Mobile GシリーズにEPSONの技術を入れ続けるとも限らない。そう考えれば、GPS部をまとめて小さくするというのも非常に意味がありそうだ。
それにしても、感度-165dBm、TTFF 1sというのがどのように体感できるのか。非常に興味が持てる。
